T3Ster The Thermal Transient Tester
一、公司产品
● 先进的半导体热特性测试仪—T3Ster:
T3ster 运用 JEDEC 测试方法(JESD51-1)中先进的实时采样静态测试方法(Static Method),广泛用于测试各类 IC(包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等)、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。配合专为 LED 产业开发的选配件 TERALED可以实现 LED 器件和组件的光热一体化测量。
二、T3Ster 热测试仪的配置
T3Ster 的基本配置包括测试主机(包括数控单元、功 率驱动单元和 1-8 个测试通道)以及安装于 Windows 平台的测量控制和结果分析软件。仪器配备有不同 的接口(USB 或 LPT 接口)联接到个人电脑上。
功率:2A/10V |
采样率: 1us |
测试延迟时间(启动时间): 1us |
测试通道数:2 (最大 8 个) |
外加选配件 T3ster-booster 功率放大器可以使驱动能力提高 10 到 100 倍 每个通道均采用差分输入放大器,可以有效地抑制噪声,大大提高了测试精度。
三、T3Ster 的应用范围
T3Ster 采用非破坏性的测量方法,可以测量几乎所有的半导体器件的热学性能,包括:
1、分离或集成的双极型晶体管、常见的三极管、二极管和半导体闸流管、以及大功率 IGBT、 MOSFET 等器件;
2、大功率 LED:MicReD 专为 LED 产业开发的选 配件 TERALED 可以实现 LED 器件的光热一体 化测量;T3ster 还
可以测量整个 LED 灯具的热 阻;
3、任何复杂的 IC 器件(利用其内置的基板二极 管);
4、具有单独加热器和温度传感器的热测试芯片;
5、各种材料包括复合材料如 PCB、导热胶等的热参数(热传导系数及比热容);
6、各类材料之间表面接触热阻测量;
7、各种复杂的散热模组的热特性测试。
针对以上器件,T3Ster除了可以测量其稳态热阻外,还可以分析器件热传导路径上各层结构的详细信息,包括其热阻、热容等参数,从而构建出器件的热模型。利用这些信息, T3Ster可以为器件封装工艺的监测、可靠性筛选以及老化试验分析等提供强而有力的支持。