NTC热敏电阻、热敏电阻、NTC温度传感器电子元器件制造行业研究。
(1)行业发展有利因素。
①国家产业政策的支持。
近年来为了推动电力电子元器件行业健康快速发展,国家相关部门不断加大对行业的扶持力度。《产业结构调整指导目录》将电力电子器件列入国家鼓励类产业,2015年5月出台的《中国制造2025规划纲要》将电力装备作为大力推动的重点领域之一,提出要突破大功率电力电子器件等关键元器件和材料的制造及应用技术,形成产业化能力。国家出台的一系列产业政策为我国电力电子领域的快速发展提供了充分的保障,推动了我国电力电子领域的技术进步和产业升级。
②传统产业转型升级亟需电力电子元器件的支持。
电力电子元器件是能源转换和控制的基础,是信息产业与传统产业之间的桥梁,是在非常广泛的领域内促进传统产业转型,从产业价值链的低端向高端跃升的重要基础和手段。传统产业转型升级需要电力电子技术对传统产业中的机电设备实现技术改造,实现高性能、高频率、低噪音、低成本、节能减排。
③电力电子元器件行业对战略性新兴产业的发展至关重要。
电力电子元器件是发展战略性新兴产业不可或缺的重要组成部分,从“十二五”规划强调大力发展的战略性新兴产业所涵盖的重点领域看,新能源、高端装备制造、新一代信息技术等产业的发展,都离不开电力电子元器件的支持。电力电子元器件应用于新能源中,通过功率变换使得发电装置的电能可以与现有用电设备的要求相匹配。电力电子元器件行业为新兴产业提供了高性能、高精度、高效率的小型轻量电控和电源设备,成为发展这些产业的基础。
(2)行业发展不利因素。
①我国高端电力电子元器件产品发展不足。
我国电力电子元器件产品以中低端为主,缺乏高端产品,特别是先进的全控型电力电子器件主要依赖进口。例如国际上高频场控器件IGBT已经发展到了第六代,商业化已经发展到了第五代,是功率半导体器件的主流产品之一。我国目前虽然已经研制出IGBT芯片,但还处于产品的发展培育期,产品结构还有待于扩展,产品的成熟度还需提升,不能满足国内市场对高端IGBT的需求。
②封装环节的技术落后目前,我国有多家企业从事中小功率IGBT的封装,只有少数厂家形成产业化规模,在IGBT芯片的产业化以及高压大功率IGBT的封装方面正处于起步阶段。高端电力电子元器件的设计、制造、封装和测试四个环节的发展不均衡,从而影响了整体产业链的发展。
③国外先进企业的冲击。
我国电力电子元器件制造企业规模不大,分布零散,尚未形成规模效应和集聚效应,研发能力和技术水平较国外先进企业有一定差距,国外企业在高端产品市场占据优势。随着国外企业逐步参与国内的市场竞争,将对行业内企业的进一步发展带来一定压力。
(3)行业发展趋势。
电力电子技术已日益广泛地应用和渗透到电力、环保、装备制造、轨道交通、国防等传统重点领域,以及新能源技术、激光技术、航空航天技术等前沿技术领域,产品和技术发展呈现出集成化、高频化、智能化、数字化的趋势。随着工业4.0的推进和制造业的转型升级,电力电子技术的应用将更加广泛和深入,在国民经济发展中的地位将越发重要,行业发展前景广阔。但同时也应注意,随着中国经济增速放缓,投资驱动的增长方式逐渐转变,下游钢铁冶炼、电机驱动等行业的需求减弱,对行业规模的增长产生一定的不利影响。总体来看,功率半导体器件作为电力电子应用的核心元器件,广泛应用于诸多行业领域,虽然受宏观经济周期影响行业发展会出现一定波动,但是长期来看,行业需求巨大,行业发展的可持续性强。