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村田推出手术器械UDI唯一标识方案,助力中国医用物联网
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SigmaPoint科技公司先进新品导入中心添置环球仪器贴片机
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ADI公司的MeasureWare为精确测量带来变革 并帮助用户更好地解读他们的世界
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TI全新自适应降压-升压转换器系列在低于20 mm2的占板面积内提供高达2.5A的电流,大幅缩小电路板空间
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UltraSoC获日本NSITEXE公司选用来开发汽车技术
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Dialog半导体将收购Creative Chips公司,扩充工业物联网产品线.
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Microchip最新蓝牙5.0认证双模解决方案 助力简化无线音频设计物料清单(BOM)
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Vicor推出隔离式、稳压DC-DC模块的全新低功耗DCM2322系列
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意法半导体推出灵活的车规级12通道LED驱动芯片,简化当下最先进的车灯设计
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美国REDCOM EMS引入第二条环球仪器 Fuzion贴片机生产线
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美国REDCOM EMS引入第二条环球仪器 Fuzion贴片机生产线
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安森美半导体连续第二年被纳入道琼斯可持续发展指数
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大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的直流无刷电机驱动应用之吊扇解决方案
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贸泽开售Texas Instruments OPA855 8-GHz运算放大器
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Marvell 发布多端口多速率千兆车载以太网交换机芯片
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贸泽推出TI LMG1210 MOSFET和GaN FET驱动器
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东芝推出高压双通道螺线管驱动器IC
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Achronix加入台积电(TSMC)半导体知识产权(IP)联盟计划
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62244
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是德科技与 OPPO 在中国深圳设立 5G 测试联合实验室
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:2019/9/30 18:13:50
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62243
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是德科技与高通公司深化 5G 合作,加速动态频谱共享技术的商用化进程
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:2019/9/30 18:10:56
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