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[ID:
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各大无线联盟将参与2021 Works With开发者大会的物联网连接圆桌讨论
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GigaOm雷达报告将Commvault评为“领导者”与“表现优异者”
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是德科技与高通携手,利用 5G 新空口双连接技术率先实现 10 Gbps 数据连接
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63184
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TI全新Sitara™ AM2x系列重新定义MCU,处理能力相比现有器件提高10倍
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Ixxat智能电网网关使IO和Wi-Fi传感器连接到能源网络
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远景智能携手微软实施零碳技术解决方案
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Microchip推出首款通过航空航天认证的无基座电源模块产品系列,提高飞机电气系统效
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新一代蓝牙音频LE Audio,助力小米提升音频体验标准
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英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL CoolSiC MOSFET功率模块,助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
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安森美:新品牌和可持续未来的承诺
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英飞凌发布第三季度财报,盈利和自由现金流势头良好
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63176
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凌华科技推出采用传感器开放式系统架构(SOSA)并搭载第11代英特尔®Core™ i7处理器的坚固型 3U VPX 处理器刀片
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:2021/8/6 9:57:13
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Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575尺寸IHLP®商用电感器
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63174
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Qorvo Biotechnologies Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测平台通过了美国国立卫生研究院 (NIH) 资助研究项目的验证
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:2021/8/5 11:13:46
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Silicon Labs宣布首席执行官继任计划,以推动无线技术持续强劲增长并满足更大规模市场需求
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:2021/8/5 11:09:08
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]
重新思考Wi-Fi:Wi-Fi HaLow将推动物联网发展的十大原因
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:2021/8/5 10:53:56
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Swissbit推出用于高端工业应用的 CFast™ 存储卡 F-800
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:2021/8/5 10:34:59
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63170
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凭碳化硅器件跻身行业前列 瑞能半导体聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力
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:2021/8/4 18:25:35
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Saki创新的3D-AOI Z轴系统将在NEPCON ASIA 2021上隆重亮相
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:2021/8/4 18:15:51
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63168
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凌华科技推出首款采用英特尔® Core™、Xeon®和Celeron®6000处理器的COM Express模块
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发布时间
:2021/8/4 18:08:24
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