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近日消息,在马来西亚婆罗洲西部沙涝越河支流附近的一座晶圆生产工厂,主管人员尼尔森每周有两次要从头到脚穿上白色连身服,穿过经消毒的走廊到车间巡视。 <BR> <BR> 这家1st Silicon旗下芯片厂的车间一尘不染,在一片机器运转的嘈杂声中,尼尔森与工程师进行着交谈,并监督项目的进展。不过,为电脑及手机等设备生产芯片却不是一件轻而易举的小事。 <BR> <BR> 像1st Silicon和Silterra Malaysia这样未上市的小型东南亚芯片厂,为如何在竞争白热化的市场上夺取市场份额而苦苦挣扎,尤其是在中芯国际这样的中国新秀纷纷奋起直追之际。 <BR> <BR> 1st Silicon主要由马来西亚沙涝越州Sarawak Economic Development旗下投资公司拥有,该厂自2001年初投产以来便一直亏损。与之形成鲜明对比,2000年成立的中芯国际于2003年第四季首次取得季度净利,之后在业内排名一路攀升。12月,当季超过新加坡特许半导体,成为以营收计全球第三大晶圆代工厂商。 <BR> <BR> 据国际数据公司的资料,1st Silicon和Silterra在2003年分别排名第13和14位,所占市场份额仅为0.7%和0.6%。 <BR> <BR> 分析师指出,中国芯片厂商日益对东南亚半导体业构成威胁。Gartner集团分析师Philip Koh说,中芯国际等中国芯片厂在与行业巨头成立合资公司方面相当活跃,而技术交流令其发展速度远远超过1st Silicon和Silterra。 <BR> <BR> 来三到五年中国可能仍是全球发展最为迅速的半导体市场。今年芯片需求料增长14%至535亿美元,明年则将进一步上升7.1%至573亿美元。 <BR> <BR> 生存竞争 <BR> <BR> 尼尔森承认,竞争的目的是为了生存。他预计1st Silicon今年的现金流为正,这都归功于严格的成本削减措施。他说,由于生产能力较小,我们需要力图避免与中芯国际之类的强大对手正面交锋。我们在寻找那些不会与中国对手面对面交手的领域,定位于中端客户和平均售价较高的市场。 <BR> <BR> 1st Silicon生产数码相机和彩屏手机芯片,日本夏普是该公司的关键客户与技术合作伙伴。该公司旗下唯一一家工厂2004年底时每月加工2.2万片芯片。中芯国际旗下的四家工厂每月总产量为11万片。 <BR> <BR> 不过Silterra执行官格雷认为,规模较小的东南亚厂商能够在与中国的竞争中求得生存。“我们的成本构成中,劳动力成本并不是最主要的部分,该因素在总成本中的比重不超过10%,资本生产力才是关键所在,它由产量和营运效率决定,而非产地决定。”他说。 <BR> <BR> 格雷指出,中国知识产权保护不足也是个不利因素。而在马来西亚,对知识产权的保护较为完善。 <BR> <BR> Kim Eng证券分析师也赞同这一看法,该分析师说,对中国以外的芯片供应商也有需求,跨国公司不会把全部注意力放在中国厂商方面,他们也将马来西亚和其他东南亚地区视为芯片制造基地。 <BR> <BR> 中国芯片组装尚不构成威胁 <BR> <BR> 至于马来西亚Unisem和泰国Hana Microelectronics等芯片测试和组装公司就更没什么值得忧心忡忡的了。 “中国显然呈上升趋势且前景光明,但中国芯片封装业要出现一个像中芯国际那样的企业,还要过上几年。”Gartner分析师沃克说。 <BR> <BR> 要掌握芯片组装技术,所需时间比掌握制造工艺要长。Global Advanced Packaging Technology(GAPT)等中国芯片测试及组装公司在管理和资金方面也遇到困难。Hana执行官称,中国组装业者的服务质量不具竞争力。