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<P> 距离JackKilby发明“IC”已经有50年了。在这个漫长的岁月中,我们不断为半导体取得的重大进步而欢呼,芯片尺寸不断缩小,集成度越来越高。例如,电路线宽已降至接近上世纪70年代的二十分之一,即从2.0μm缩小到了90nm。同时,半导体产业在25年里还经历了许多戏剧性的商业模式变化,在此我们将回顾其中的一些重要转折点。</P> <P> 先说20世纪80年代,当时日本制造商在半导体产业中处于领先地位,他们采用基于DRAM的IDM商业模式。日本人几乎占领了全球半导体市场的半壁江山。他们以全面出击的策略来扩张业务,利用成功的内存业务给其创造的资源,在MCU、ASIC、分立器件多个市场进行扩张。 </P> <P> 但到了90年代,PC在全球普及,日本制造商的风头减弱,其它IC厂商通过把资源集中到PC业务而取得长足发展。英特尔和德州仪器等美国制造商恢复生机。特别是英特尔,通过专心致志地搞MPU,从NEC手中夺得了全球第一的排名。同时,韩国和台湾地区厂商也把有限的资源集中到核心竞争力上面,加入了竞争。 </P> <P> 与此相关的是,在90年代下半叶,水平分工加速发展,取代了IDM。出现了专注于自己具有优势的单一业务的新厂商,例如,致力于设计IC的无晶圆厂公司,开发内核及设计的IP提供商,面向前端制造的晶圆代工厂商等等。 </P> <P> 到了21世纪,除了PC以外,汽车和手机等产业对半导体的需求浮现,专注于系统方案的LSI厂商随之复苏。为了实现更高的性能,瑞萨科技和意法半导体等系统LSI厂商专注于提供高效率的系统LSI,具体方法是把硬件/软件技术、设计技术和生产技术整合起来。结果,新市场开始出现,它不同于源自MPU或者内存专业厂商的市场。 </P> <P> 展望未来,我们相信2010年左右将出现半导体产业的下一个重要里程碑。即进入“无处不在”时代,需要大量半导体把一切设备连接起来。 </P> <P> 我认为,全球半导体市场已从快速增长型市场转变成稳步增长型市场,半导体产业呈螺旋上升之势。小型化和低功耗推动了半导体功能的改进,以及成本下降。这些影响也有助于提高半导体需求,从而扩大销售与利润。最后,这些扩大了的资源将导致技术创新,实现更高的性能。 </P> <P> 我们预计,这种正增长率时代仍能够保持下去,但面临以下任务需要解决:1.伴随资本投入增加,扩大基本的生产规模;2.工艺开发成本上升;3.设计成本上升;4.性能改善速度放缓。而且,半导体制造商面临其它任务,如多样化应用、复杂功能的融合、开发时间缩短和降低总体成本等等。为了解决这些问题,瑞萨科技致力于系统级集成,开发适合即将到来的无处不在时代所需求的具有竞争力的技术。 </P> <P> 在开发大规模IC方面,我们认为与大型OEM和服务商合作是一个方向。例如,面向移动应用,我们拥有一种高度集成的系统LSI——SH-MobileG系列,它组合了基带处理器和应用处理器,用于3G手机。该产品是由六家公司联合开发的,包括日本最大的电信运营商NTTDocomo和几家手机制造商,以建立覆盖移动产业的新型价值链。目前半导体制造商难以独自开发领先的技术。我们必须利用过去的开发资源包括IP和合作伙伴,与OEM和第三方组织的关系,以应对越来越高的开发成本和越来越短的开发时间。</P>