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本站最新报道,全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器。新款器件功耗更低,其典型电流消耗仅为6微安,而且成本更低,是热敏电阻最佳的替代器件。<BR> <BR> 全新MCP9700和MCP9701温度传感器可为众多需要热保护、温度测量或热量校准功能的嵌入式应用提供完整且易用的解决方案。新器件作为一款独特的专用器件,扩充了Microchip温度管理产品的阵营。<BR><BR><center><div align=center><img src=/uploadfile/newspic/20054510444734705.gif border=0 onload="javascript:if(this.width>600)this.width=600"></div></center><BR> <BR> 新器件的功耗非常低,典型电流仅6微安,低于市场上大部分热传感器IC。这不仅有助于延长电池寿命,还能降低自热效应,从而具有更高的精度。MCP9701的线性输出斜率为每摄氏度19.53毫伏(MCP9700则为每摄氏度10毫伏),能有效改善系统的抗噪声能力,使温度精度更高。其偏移电压和线性输出斜率使器件在感应负温度时无需负电源供电。<BR> <BR> 由于新器件的输出阻抗小,因此能够直接与模数转换器输入端连接,无需缓冲放大器。此外,这些温度传感器能直接连接 Microchip大部分8位PIC&Ograve;单片机和16位dsPIC&Ograve;数字信号控制器。由于新器件采用体积小巧的SC-70封装 (较SOT-23封装小40%),而且无需外部元件,因此可以节省电路板空间。MCP9700和MCP9701在0℃至70℃的温度范围内工作,最大温度误差只有±4℃。<BR><BR> MCP9700和MCP9701适用于电源、办公设备、无线手持设备、全球定位系统 (GPS) 接收器、电池管理、HVAC以及工业、汽车和通用温度测量与热保护等领域。