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<P> 环球仪器|仪表将于4月于上海的先进工艺实验室,举行系统封装技术研讨会和实用课程,与业界分享它利用专利的晶圆直接供料(DDF)方式进行系统封装的最新技术。</P> <P> 免费研讨会将在4月15日(二)举行,让与会者加深了解系统封装的技术,及它在业内的不同应用。环球仪器工程师还将会在现场进行演示,让参加者完全掌握这项最新技术。这个研讨会特别为技术及科研人士设计,内容涉及丝网印刷、晶片拾取、助焊剂的使用、回流、填胶技术、失效分析等。</P> <P> 而实用课程将在4月29日(二)进行,是针对想更深入了解及掌握系统封装实际应用技术的人士,安排为期一天的课程。除了讲座及示范外,更让学员有机会亲自进行系统封装,以便能完全掌握整套技术的实际操作,所以名额只有八个,每位学员费用为500美元。此外,环球仪器也可按客户的实际情况,在客户厂房进行系统封装的实地培训。</P> <P> 环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel表示:“环球仪器一向致力研究最新的技术,现时电子产品应用SiP越来越多,为了让厂家充分把握这种新技术,所以我们开办免费研讨会及相关课程,协助厂家提高竞争力。”</P> <P> 系统封装(SiP)能将数种功能,如无线通信、逻辑处理与记忆体合并入单个模组中,令产品体积更小更轻、功能更多、性能更优良及生产成本更低。现时已被广泛应用在蓝牙设备、手机、医疗电子、汽车电子、功率模块、全球定位系统等等。<BR></P>