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<P><EM> 这些极具成本效益的器件可防止表面电弧放电,具有 250 VDC 至 1000 VDC 的额定电压及 100pF 至 0.27µF 的电容</EM></P> <P><IMG style="FILTER: ; WIDTH: 300px; HEIGHT: 200px" height=200 alt="Vishay宣布其 HVArc Guard? 表面贴装 X7R 多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 现可提供可选聚合体端子。" hspace=0 src="/uploadfile/newspic/2008/200809/20080919101318502.jpg" width=300 align=left border=0> Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布,其 HVArc Guard® 表面贴装 X7R 多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计,旨在减少机械破碎相关的电容器故障。</P> <P> 凭借可选聚合体端子,VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard® MLCC 可减少电容器故障,并通过限制电容器故障节约保修成本,从而进一步减少电路板上受损元件的数量或减少对整个设备的损坏。</P> <P> Vishay 今天推出的该系列 MLCC 专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化,它们将用于医疗、计算机、电机控制、建筑、采矿及电信应用的照明系统及电源。</P> <P> VJ HVArc Guard® 器件具有全球专利的独特内部设计结构,可在高压时防止表面电弧放电。这种设计可实现比标准高压 MLCC 更高的电容,并有助于在高压产品中使用尺寸更小的封装,从而缩减器件尺寸和降低元件成本。</P> <P> HVArc Guard® 表面贴装 X7R 多层陶瓷芯片电容器具有100pF 至 0.27μF 的电容,可提供两倍的标准击穿电压,它们的额定电压介于 250 VDC 至 1000 VDC。这些器件无需保形涂层,可替代带引线的通孔电容器。</P> <P> 目前,具有可选聚合体端子的 VJ HVArc Guard® 表面贴装 X7R MLCC 已可提供样品,并已实现量产,供货周期约为 9 周。</P>