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<P align=left><IMG style="FILTER: ; WIDTH: 200px; HEIGHT: 156px" height=156 alt=使用TOPSwitch-HX设计的电源与一副纸牌的对比效果图。 hspace=0 src="/uploadfile/newspic/2008/200809/20080927090223611.jpg" width=200 align=left border=0> PI日前宣布,现已为其TOPSwitch-HX系列AC-DC功率转换IC推出全新超薄封装(eSIP-L封装),该系列再添几名新成员。这种新封装集成了TOPSwitch-HX系列特有的极高效率和高工作频率,能够设计出输出功率为20至100 W的超薄、紧凑、轻便型电源。其应用包括笔记本电脑适配器以及LCD显示器和平板电视电源,纤巧和高效如今已成为此类应用的关键设计标准。</P> <P><BR>使用TOPSwitch-HX设计的电源<BR>与一副纸牌的对比效果图。</P> <P> TOPSwitch-HX在一片晶圆上集成了一个700 V的功率MOSFET、高压开关电流源、PWM控制器、振荡器、热关断电路、故障保护及其他控制电路。可帮助工程师实现更低的系统成本,更高的设计灵活性。</P> <P>而新的eSIP (E) 封装具有以下优势:</P> <P>-较低的结-外壳热阻 (2 °C per watt) <BR>-较低高度适合空间狭小的适配器应用 <BR>-使用夹片的简单的散热片安装方式降低生产成本 <BR>-通过冲击及振动测试IEC 60068,散热片通过夹片安装 <BR>-可支持输出功率最高118 W的适配器应用 (230 V输入时为177 W) <BR>-外部电流限流点调整及远程开/关控制 <BR>-电压检测引脚 (OV,UV, 线电压前馈, OVP, 重置) <BR>-可选开关频率 (132/66 kHz) <BR></P> <P> </P>