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<P> IIC 2009,为期两天的深圳展上,Microsemi充分展示其领先行业的优势和实力,其在展会上展示的桥式整流器、GPP芯片、和大屏LED照明解决方案,先进的技术制造加工工艺和领先的技术优势,让Microsemi再次成为本次展会的焦点和亮点。</P> <P align=center><IMG src="/uploadfile/newspic/2009/200902/20090227170740770.jpg" border=0></P> <P> IIC是Microsemi每年必须参加的展会之一,在本次深圳展上,Microsemi向我们展示了CCFL和LED的驱动控制器,D类音频功率放大器,可见光传感器,WLAN功率放大器,电池充电器,PoE电源管理控制芯片,以及PowerDsine PoE等高性能模拟及混合信号及高可靠性半导体器件。其最新的玻璃钝化芯片。它采用双面扩散结合光刻技术,精确地控制每个器件的几何结构尺寸,在硅材料体内,最大限度地提升了击穿电压、降低了表面电场的影响。氮化硅化膜加上致密的超纯玻璃钝化层,配合均匀镀上的三层高纯金属,保证了器件使用过程中的高稳定和高可靠性。</P> <P align=center><IMG src="/uploadfile/newspic/2009/200902/20090227170824988.jpg" border=0></P> <P> 同时,Microsemi还隆重地展示了DAZL!<SUP>TM</SUP>系列混合信号高电压LED驱动器,DAZL!不仅是GPS导航屏、液晶电视及大屏幕显示器件的完美替代品,具备高效的能源管理效率,良好的自我防护能力、给用户完善的视觉体验和视觉享受,并且它还可以能够用来驱动多个LED。</P> <P align=center><IMG src="/uploadfile/newspic/2009/200902/20090227170907317.jpg" border=0></P> <P> 桥式整流器Microsemi本次展示的重点之一,完全合乎RoHS规范的产品,采用先进的封装工艺和技术,极大地提高产品的使用效能。</P> <P> Microsemi,作为行业的先驱,时时在不断地创新、永无止境的追求。此次展会,我们有幸采访了Microsemi产品负责人及亚太区市场总监,深入了解了Microsemi的先进管理经验和技术,具体详情请留意后续相关报道。</P>