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<P> 日前,<STRONG><A href="http://www.cps800.com/news/20272.htm" target=_blank>飞兆半导体</A></STRONG>公司 (Farichild Semiconductor)为智能电话、手机、上网本、医疗和其它<STRONG><A href="http://www.cps800.com/news/20084.htm" target=_blank>便携式</A></STRONG>应用的设计人员带来一款单一P沟道MOSFET器件FDZ197PZ,能够实现更高的效率水平和更小的外形尺寸。FDZ197PZ在VGS= 4.5V时提供64mOhm之RDS(ON) 值,较同类解决方案低15%,且占位面积仅为1mm x 1.5 mm,在提高效率之余,同时减少了电路板空间需求。该器件采用WL-CSP封装,比占位面积相似的传统塑料封装MOSFET具有更佳功耗和传导损耗特性。FDZ197PZ具有比其它的同级MOSFET器件更强大的静电放电(ESD)保护功能(4kV),能够保护器件避免可能导致应用失效的ESD事件之应力影响。 <IMG style="FILTER: ; WIDTH: 166px; HEIGHT: 166px" height=166 alt="" hspace=0 src="/uploadfile/newspic/2009/200908/20090803094024793.jpg" width=166 align=left border=0></P> <P> P沟道MOSFET器件FDZ197PZ采用飞兆半导体性能先进的PowerTrench MOSFET工艺技术制造,可以达到更低的RDS (ON) 、更高的负载电流和更小的封装尺寸。这款WL-CSP 封装备有6 x 300µm无铅焊球,以用于电路板连接,提供了比其它的WL-CSP引脚输出更出色的电气性能和热阻。其安装时封装高度 <BR>仅为0.65mm,为薄型产品设计提供了便利。 </P> <P> FDZ197PZ 是飞兆半导体全面的先进<STRONG><A href="http://www.cps800.com/news/20290.htm" target=_blank>MOSFET</A></STRONG>产品系列的一部分,能够满足业界对紧凑、低侧高、高性能MOSFET的需求,适用于充电、负载开关、DC-DC转换和升压应用。■<BR></P>