您的位置:
首页
>>
管理中心
>>
行业资讯
>>修改新闻资讯信息
资讯类型:
行业要闻
企业动态
新品速递
解决方案
交流培训
嘉宾访谈
产业纵横
人物聚焦
展会动态
会展报告
本站动态
标 题:
*
页面广告:
不显示
显示
副 标 题:
关 键 字:
多个关键字请用“
/
”分隔,如:西门子/重大新闻
内容描述:
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)近期公布了有关半导体生产线的预“WorldFabForecaST”。该预测分析了在2010年和2011年两年内,包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计划和设备投资计划。
新闻来源:
链 接:
责任编辑:
标题图片:
无
当编辑区有插入图片时,将自动填充此下拉框
*
所属类别:
(不超过20项)
电源产品分类
:
UPS电源
稳压电源
EPS电源
变频电源
净化电源
特种电源
发电机组
开关电源(AC/DC)
逆变电源(DC/AC)
模块电源(DC/DC)
电源应用分类
:
通信电源
电力电源
车载电源
军工电源
航空航天电源
工控电源
PC电源
LED电源
电镀电源
焊接电源
加热电源
医疗电源
家电电源
便携式电源
充电机(器)
励磁电源
电源配套分类
:
功率器件
防雷浪涌
测试仪器
电磁兼容
电源IC
电池/蓄电池
电池检测
变压器
传感器
轴流风机
电子元件
连接器及端子
散热器
电解电容
PCB/辅助材料
新能源分类
:
太阳能(光伏发电)
风能发电
潮汐发电
水利发电
燃料电池
其他类
:
其他
静态页面:
生成静态页面
*
内 容:
<P> 国际半导体制造装置材料协会(SEMI)近期公布了有关半导体生产线的预“WorldFabForecaST”。该预测分析了在2010年和2011年两年内,包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计划和设备投资计划。最终SEMI认为,全球有150多项半导体生产线投资计划正在推进,其总额估计将达到830亿美元。 </P> <P><STRONG> 2010计划新建54条生产线</STRONG> </P> <P> 发布资料显示,2010年正在实施的半导体生产线新建计划合计有54条。54条生产线中约有一半是面向LED的,其大部分位于中国。其结果是用于工厂建设的投资出现激增,2010年将比上一年增加125%,2011年将比上一年增加22%。 </P> <P> 另外,用于晶圆处理工序(前工序)制造装置的投资,预计2010年比上一年增加133%,2011年为比上一年增加18%。2010年的增长率非常高,是因为2009年的投资在历史上处于较低水平。2010年的投资额与2008年相比增加了27%,与2007年相比减少了11%. </P> <P><STRONG> 2010——2011年将有50条新生产线启动</STRONG> </P> <P> SEMI认为,基于上述设备投资,2010年和2011年合计将有50条新生产线开始投产。其中,22条将在2010年底之前投产。这22条生产线按生产品种来看,约有一半是面向LED的。剩下的生产线中有6条面向硅代工、3条面向模拟IC、2条面向逻辑IC。据SEMI介绍,其中没有面向存储器的新生产线投产。预计2011年包括4条存储器生产线在内的28条生产线将开始投产。 </P> <P> 因此,全球半导体生产线的晶圆处理能力(除去离散半导体)将顺利增加。按照200mm晶圆换算,预计2010年的晶圆处理能力将比上年增加7%,2011年将比上年增加8%。在这些晶圆处理能力中,41%是面向存储器的(2010年和2011年的比例没有变化)。另一方面,SEMI认为,硅代工所占的比例将在2011年由2009年的24%增至26%。■</P>