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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新数字信号处理器 (DSP) TMS320C66x 与 4 款全新可扩展型 C66x 器件，从而可提供业界最高性能的多内核 DSP，并进一步印证了其对高性能嵌入式处理领域创新的一贯承诺。
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<P> 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新数字信号处理器 (DSP) TMS320C66x 与 4 款全新可扩展型 C66x 器件，从而可提供业界最高性能的多内核 DSP，并进一步印证了其对高性能嵌入式处理领域创新的一贯承诺。TI 目前推出的首款 10 GHz DSP 采用多个 1.25 GHz DSP 内核构建，在单个器件上完美整合了320GMAC与160GFLOP定点及浮点性能。如独立的 BDTI 基准测试所示，TI 最新 C66x DSP 内核性能可超出业界所有其它 DSP 内核，是首款同时获得定点与浮点性能最高评分的 DSP。 </P> <P> 基础设施开发人员通过使用 TI C66x 多内核 DSP，现在可更便捷地设计软件可升级的集成型低功耗、低成本平台，从而可充分满足关键任务等市场的需求，其中包括公共安全、医疗、高端影像、检测、自动化、高性能计算以及核心网络等。C66x DSP 系列采用 TI 最新 KeyStone 多内核架构，不但可最大限度地提高片上数据流的吞吐量，而且还可消除可能出现的瓶颈问题，从而可帮助开发人员全面利用 DSP 内核的强大处理功能。该系列包括 3 款采用双核、4 核及 8 核的引脚兼容型多内核 DSP，分别为 TMS320C6672、TMS320C6674与TMS320C6678，以及一款 4 核通信片上系统 (SoC) TMS320C6670。 </P> <P> 通过 TI 多内核软件开发套件 (MC-SDK)、综合多内核工具套件以及广泛的软硬件合作伙伴社群，客户可全面利用 TI 多内核硅芯片架构的强大功能，其可帮助他们为高级基础设施应用开发创新型产品。此外，最新 C66x 多内核 DSP 还与 TI 现有的 TMS320C6000™ DSP 软件兼容，这有助于厂商重复利用现有的软件，并可保护 IT 投资。 </P> <P> 对制造商而言，无论是 FPGA、GPU 还是其它 DSP，该市场领域其它器件都无法实现通过单个器件支持计算密集型产品开发所需的全部重要特性： </P> <P> · 高性能（按 GHz、GMAC 与 GFLOP 的总体性能算）； </P> <P> · 集成浮点功能； </P> <P> · 实时信号处理； </P> <P> · 低功耗； </P> <P> · 简化的多内核开发。 </P> <P> TI 通信基础设施业务部总经理 Brian Glinsman 指出：“我们的最新低功耗 C66x 多内核器件是一个极具竞争力的、改变市场格局的产品系列，其可为开发人员提供低成本解决方案以及前所未有的高性能，能够充分满足产业及客户需求。同时，我们易于编程的 KeyStone 多内核架构与代码兼容型 C66x DSP内核则可帮助开发人员缩短开发时间，设计出满足未来需求的软件可升级产品。” </P> <P> <STRONG>稳健的第三方社群 </STRONG></P> <P> TI 第三方网络是一个全球社区，社区中深受尊敬、颇具规模的公司所提供的产品与服务均支持 TI DSP。为 C66x 系列多内核器件提供支持解决方案的公司包括： </P> <P> · 软件合作伙伴：3L、Azcom Technologies、Critical Blue、ENEA、MimoOn、Nash Technologies、Polycore Software 以及 Tata Elxsi； </P> <P> · 硬件合作伙伴：Advantech、Blackhawk 以及 CommAgility </P> <P><STRONG> 主要特性与优势：</STRONG> </P> <P align=center> <TABLE cellSpacing=0 cellPadding=0 border=1> <TBODY> <TR> <TD vAlign=top width=366> <P><B>特性</B><B></B></P></TD> <TD vAlign=top width=306> <P><B>客户优势</B><B></B></P></TD></TR> <TR> <TD vAlign=top width=366> <P><B>高性能：</B>多个速率高达 1.25 GHz 的高性能 DSP，每周期定点性能高达 32 MAC，每周期浮点性能高达 16 FLOP；</P></TD> <TD vAlign=top width=306> <P>使用户能够整合多个 DSP，节省板级空间，降低成本，并降低整体电源需求；</P></TD></TR> <TR> <TD vAlign=top width=366> <P><B>高集成：</B>每个 DSP 内核都集成定点与浮点处理功能；</P></TD> <TD vAlign=top width=306> <P>可改进计算密集型算法的性能，与分别在定点及浮点器件上进行软件开发相比，其可大幅缩短开发时间，能够将所需时间从数月锐减至几天；</P></TD></TR> <TR> <TD vAlign=top width=366> <P><B>低功耗：</B>针对所有应用的低功耗，充分利用 TI 突破性低功耗 SmartReflex™ 技术，并可根据环境条件动态调节电源电压；</P></TD> <TD vAlign=top width=306> <P>支持更低功耗的系统设计，并可在给定功率预算内实现更高的处理功能；</P></TD></TR> <TR> <TD vAlign=top width=366> <P><B>多内核特性：</B>最新 KeyStone 架构包括 Multicore Navigator、改进的存储器架构、HyperLink 接口、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO 以及其它外设等丰富的特性，可实现内核与存储器存取的直接通信，并可充分发挥多内核性能；</P></TD> <TD vAlign=top width=306> <P>使设计人员能够全面使用 DSP 内核、外设以及协处理器，因此可减少给定应用所需的 DSP 数量，从而可降低成本；</P></TD></TR> <TR> <TD vAlign=top width=366> <P><B>工具与软件：</B>完整的软硬件支持，不但包括 Linux 操作系统、BIOS、多内核平台软件、开放式 GCC 工具、Code Composer Studio™ 软件与 MC-SDK，而且还可提供 C 编译程序、专用软件库与演示；<B></B></P></TD> <TD vAlign=top width=306> <P>可缩短设计周期，简化开发；</P></TD></TR> <TR> <TD vAlign=top width=366> <P><B>可扩展性：</B>全系列多内核器件的引脚兼容，并与 TI 现有 C6000 DSP 实现了软件兼容。<B></B></P></TD> <TD vAlign=top width=306> <P>可在统一产品平台上进行开发，实现多种不同产品的扩展，使客户能够重复使用 TI DSP 上正在运行的现有软件。</P></TD></TR></TBODY></TABLE></P> <P> <STRONG> 供货情况 </STRONG></P> <P> TI 综合评估板 (EVM) 可简化最新 C66x 多内核器件的开发与评估。设计人员可通过TMDXEVM6670L或TMDXEVM6678L 启动 TMS320C6670 或 TMS320C6678 处理器的开发。这两款 EVM 均包含 MC-SDK、Code Composer Studio 软件以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员迅速使用该最新平台。两款 EVM 与最新 C66x 系列处理器目前均已开始接收订单，并将于 2011 年第 1 季度开始供货。■</P>