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2003年中国LED总产量为200亿颗,行业发展十年后,芯片厂家和相关国内外延已发展到近百家,2011年年度LED产值为1560亿元,外延和芯片部分产值占到65亿元。
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<P> 2003年中国LED总产量为200亿颗,行业发展十年后,芯片厂家和相关国内外延已发展到近百家,2011年年度LED产值为1560亿元,外延和芯片部分产值占到65亿元。 </P> <P> 10年前,<A href="http://www.cps800.com/news/35376.htm"><STRONG>LED产业</STRONG></A>曾经险些被边缘化,然而依托蓝光的出现和大功率技术的发展和相关政策强有力的支持,LED迎来了产业发展的春天。当下LED产业已经成为最具发展前景的新兴产业之一,是新一代信息技术和节能环保两个战略性新兴产业的重要组成。十年的发展,LED产业飞速增长,技改能力不断提升,应用领域逐步拓展,一批核心企业成长起来,多家企业成功上市。产业发展已初具规模化,成为当前发展最快最乐观的产业之一。 </P> <P> <STRONG>成绩显著</STRONG> </P> <P> 我国LED产业发展始于上世纪70年代,真正的大发展却是在近10年。2003年,科技部、原信息产业部、教育部、建设部等共同组织并且实施了国家半导体照明工程,随后国家发改委、财政部也不断加大对LED产业的投入。在各部委的支持下,我国LED产业取得了快速发展,产业规模一直保持约30%的增长速度,到2011年全行业总产值达到1500亿元。“2003年刚开始的时候,国内外延和芯片企业仅有厦门三安、大连路美、上海蓝光、蓝宝、山东华光、石家庄13所等十几家企业,总产量为200亿颗。在行业发展10年后,国内外延和芯片厂家发展到近百家,2011年LED产值为1560亿元,其中外延和芯片部分产值为65亿元。”亚威朗光电(中国)有限公司闫春辉博士对记者说。 </P> <P> 在产业规模保持快速持续增长的同时,技术水平也明显提升,批量生产的器件发光效率提高到110lm/W以上,与国际先进水平的差距在不断缩小;封装技术向倒装集成封装技术发展,已接近国际先进水平;自主研制的金属有机源、蓝宝石衬底得到大规模应用,金属MOCVD样机研发成功。特别是我国硅基(硅衬底)LED技术水平和产业取得突破性的成绩。 </P> <P> 南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心在电流密度35A/cm2的条件下,硅衬底蓝光LED器件电光转换功率效率已达到50%~55%,封装成冷白光的LED器件,其发光流明效率达到120lm/W~130lm/W,达到了目前蓝宝石LED的主流水平。在电流密度5A/cm2的条件下,硅衬底蓝光LED器件电光转换功率效率达到55%~60%,封装成冷白光的LED器件,其发光流明效率达到145lm/W~160lm/W。无论是小尺寸(0.2mm×0.2mm)芯片还是功率型芯片(1.1mm×1.1mm)都实现了小批量生产,它们分别在彩屏、数码管、手电筒、球泡灯、路灯等方面进行应用。目前,在硅基LED研究和产业化两方面,我国均位于国际领先地位。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>