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台湾的IC设计产业产值约占全球的17%，是全球第2大IC设计地区，仅次于美国。根据工研院IEK ITIS计划最新发布的统计数据， 2012年第三季台湾整体 IC产业产值 (含设计、制造、封装、测试)达新台币4,397亿元，较第二季成长4.9%。其中台湾IC设计产业表现大幅优于IC制造产业以及IC封装测试产业，成长12.4%。由于第三季全球经济仍然低迷，PC销量下滑， DRAM 出货量减少，导致 产
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<P> 台湾的<A href="http://www.cps800.com/news/34274.htm"><STRONG>IC设计</STRONG></A>产业产值约占全球的17%，是全球第2大IC设计地区，仅次于美国。根据工研院IEK ITIS计划最新发布的统计数据， 2012年第三季台湾整体 IC产业产值 (含设计、制造、封装、测试)达新台币4,397亿元，较第二季成长4.9%。其中台湾IC设计产业表现大幅优于IC制造产业以及IC封装测试产业，成长12.4%。由于第三季全球经济仍然低迷，PC销量下滑， DRAM 出货量减少，导致存储器 产值衰退9.3%，是各产业中表现最为糟糕的。 </P> <P align=center><FONT face=Verdana><IMG style="WIDTH: 506px; HEIGHT: 202px" border=0 alt=IC src="/uploadfile/20121123/2012112294518421.jpg" width=550 height=223></FONT></P> <P> 在IC设计业部分，自从2011下半年经历产品线调整后，连续出现的二个季度的成长。台湾IC设计业已积极由 PC / NB 跨入 Smartphone、Tablet等领域，且已成功打入许多国际品牌大厂供应链。随着台湾IC设计业者争取到更多智能移动设备市场份额，以及中国大陆LCD TV、消费性产品等驱动与控制芯片出货量的成长。使2012年第三季台湾IC设计产业产值达到新台币1,135亿元，较第二季成长12.4%。 </P> <P> 台湾IC制造产值较上季小幅成长2.7%，达到新台币2,239亿元，而较去年同期则仅成长18.0%。各次产业的表现方面：晶圆代工 产业较上季成长6.3%，而较去年同期成长25.0%。在晶圆代工部份，由于通讯方面在本季的产值约占晶圆代工总产值的49%，通讯方面包含平板电脑与智能手机等，不论是在应用处理器或是基频的部份，需求都非常旺盛，使得2012年第三季产值与上一季或去年同期相均有较大的增长。存储器制造产业的产值则较上季衰退9.3%，而较去年同期则下滑3.2%，由于PC需求的持续减少，导致标准型存储器的需求疲弱。 </P> <P> IC封测业部分，2012年第三季整体IC封测业产值仅成长不如预期，虽然手机及平板电脑应用芯片仍有成长力道，但成长幅度低于先前评估。台湾封测业由于面临库存调整仍进行、上游客户开始下修订单、DRAM减产与 Windows 8 出货递延、PC端需求走弱等多重因素影响，台湾封测厂第三季营收缺乏旺季应有的成长动能。2012年第三季台湾封装产值为新台币707亿元，较上季小幅成长2.0%。2012年第三季台湾测试业产值为新台币316亿元，较上季小幅成长2.3%。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>