您的位置:
首页
>>
管理中心
>>
行业资讯
>>修改新闻资讯信息
资讯类型:
行业要闻
企业动态
新品速递
解决方案
交流培训
嘉宾访谈
产业纵横
人物聚焦
展会动态
会展报告
本站动态
标 题:
*
页面广告:
不显示
显示
副 标 题:
关 键 字:
多个关键字请用“
/
”分隔,如:西门子/重大新闻
内容描述:
中国科技部发布的《半导体照明科技发展"十二五"专项规划》提出,要在2015年将LED芯片的国产率提高至80%以上,同时将其制造成本降至2011年的1/5。中国政府对半导体照明项目的投资额为,十五期间3300万元
新闻来源:
链 接:
责任编辑:
标题图片:
无
当编辑区有插入图片时,将自动填充此下拉框
*
所属类别:
(不超过20项)
电源产品分类
:
UPS电源
稳压电源
EPS电源
变频电源
净化电源
特种电源
发电机组
开关电源(AC/DC)
逆变电源(DC/AC)
模块电源(DC/DC)
电源应用分类
:
通信电源
电力电源
车载电源
军工电源
航空航天电源
工控电源
PC电源
LED电源
电镀电源
焊接电源
加热电源
医疗电源
家电电源
便携式电源
充电机(器)
励磁电源
电源配套分类
:
功率器件
防雷浪涌
测试仪器
电磁兼容
电源IC
电池/蓄电池
电池检测
变压器
传感器
轴流风机
电子元件
连接器及端子
散热器
电解电容
PCB/辅助材料
新能源分类
:
太阳能(光伏发电)
风能发电
潮汐发电
水利发电
燃料电池
其他类
:
其他
静态页面:
生成静态页面
*
内 容:
<P> 中国科技部发布的《<A href="http://www.cps800.com/news/35966.htm"><STRONG>半导体照明</STRONG></A>科技发展"十二五"专项规划》提出,要在2015年将LED芯片的国产率提高至80%以上,同时将其制造成本降至2011年的1/5。中国政府对半导体照明项目的投资额为,十五期间3300万元,十一五期间3.5亿元,十二五期间计划为10亿元,目标是使中国LED照明市场的规模到2015年扩大至5000亿元。 </P> <P> <STRONG>在中国巩固地位的日本企业</STRONG> </P> <P> 如上所述,中国LED照明市场正处于扩大阶段,在这种情况下,具有全球高水平的日本企业的技术有很大空间能够发挥作用。在中国国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办的"第9届中国国际半导体照明论坛"(9th China International Forum on Solid State Lighting)(2012年11月5~7日、广州)上,日本LED相关企业也显示出了很强的影响力。其中,除了原来就在中国LED照明产业拥有影响力的日亚化学工业及迪思科成为赞助商之外,此次日东电工也首次成为A级赞助商。该级别的赞助商仅有日东电工、德国爱思强、荷兰皇家飞利浦电子三家公司。B级赞助商除了雷士照明(NVC)及国星光电等中国大陆厂商外,还有科锐、晶元光电、首尔半导体、欧司朗等12家公司。 </P> <P> 其他日本厂商方面,日立化成工业也设立了展台,并且三菱化学还加盟了2010年在中国成立的"国际固态照明联盟(ISA)",成为了该联盟的新会员。这样,加上原来就已成为会员的日亚、迪思科、KANEKA,共有4家日本厂商加入了该联盟。日本材料厂商及设备厂商的这些举措将推动中国LED产业实现飞跃。 </P> <P> <STRONG>将封装工序的投资降至十分之一 </STRONG></P> <P> 以A级赞助商身份参展的日东电工介绍了今后计划扩大销量的产品,其中重点宣传了光半导体元件的封装用薄膜。该薄膜在日本已被多家厂商采用,日东电工打算从2013年在中国展开全面销售。使用薄膜工艺、将该产品用于高亮度LED芯片的封装可削减制造成本。薄膜工艺与原来的键合工艺相比,可简化制造工序,能够以10倍于原来的速度完成制造。对于每个封装配备10个LED芯片的COB模块,日东电工以月产100万个封装时所需要的初期投资额为例,宣传了采用该工艺的效果。据公司推算,键合工艺需要的投资为936万美元,而薄膜工艺仅需其十分之一的90万美元即可。 </P> <P> 日立化成展出了带粘合材料的低热阻薄型柔性基板。该基板在模块基板上粘贴有带粘合材料的片材,有助于LED制造工序实现自动化并减少工序数量,为降低人工费做出贡献。对于日本企业的这些展示,有很多中国企业都很感兴趣。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>