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工信部于24日在官网发布了国家集成电路产业发展推进纲要。业内人士认为,此纲要是继国务院2000年18号文国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知出台之后的又一重磅文件。
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<P> 工信部于24日在官网发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)。业内人士认为,此《纲要》是继国务院2000年18号文(《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》)出台之后的又一重磅文件。 </P> <P> 集成电路又称芯片,被喻为工业生产的“心脏”。由于起步较晚,在全球市场格局中,我国集成电路产业以当“配角”入门。逐年加大的外部竞争也许是《纲要》出台的最重要原因。 </P> <P> 在“棱镜门”事件爆发后,各国对于信息安全的认识上升到了一个前所未有的高度。在我国掀起“去IOE”浪潮的背景下,集成电路国产化尤为引人关注。 </P> <P> 工业和信息化部副部长杨学山在解读中指出,“向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展,既是产业转型升级的内部动力,也是市场激烈竞争的外部压力。”他表示,我国信息技术产业规模多年位居世界第一,2013年产业规模达到12.4万亿元,生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电,但主要以整机制造为主,由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失,行业平均利润率仅为4.5%,低于工业平均水平1.6个百分点。 </P> <P> 新的《纲要》则具体提出了8项保障措施,并就“领导小组、产业投资基金和金融支持”三项政策做了具体解读,并且强调了企业在产业中的核心地位和关键作用。 </P> <P> 《纲要》指出,到2015年时,要在集成电路产业发展体制机制创新上取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过3500亿元。2020年与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。 </P> <P> 《纲要》对于集成电路上、中、下游的发展重点均有提及,尤其是针对封装领域提到,大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。相关A股公司包括长电科技、晶方科技以及华天科技等。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>