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日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU,扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸,TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。
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<P> 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU,扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸,TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。 </P> <P align=center><IMG border=0 alt=Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器可有效节省空间 src="/uploadfile/newspic/20150402154852835.jpg"></P> <P> TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装,能节省PCB空间,低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的<A href="http://www.cps800.com"><STRONG>电源</STRONG></A>管理、电池解耦和储能。 </P> <P> 今天发布的器件的容值从0.1μF到220μF,在2.5VDC~25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃,在温度超过+85℃时需降低电压。 </P> <P> TMCJ、TMCP和TMCU采用无铅端接,符合RoHS,有无卤素和符合Vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备,J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级(MSL)为1,UB外形尺寸的产品为3。 </P> <P> <STRONG>器件规格表:</STRONG></P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20150402154821900.jpg"><SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>