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英飞凌科技股份公司为其EiceDRIVER™ Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封装,可增大爬电距离并改善热性能。
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<P> 英飞凌科技股份公司为其EiceDRIVER™ Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封装,可增大爬电距离并改善热性能。 </P> <P> 全新IC的爬电距离为8 mm,输入至输出隔离电压1200 V。它们专为驱动高压功率MOSFET和IGBT而设计。目标应用包括通用和光伏逆变器、工业变频器、电动汽车充电站、焊接设备及商用和农用车等。优化的引脚可简化PCB设计,实现低阻抗<A href="http://www.cps800.com"><STRONG>电源</STRONG></A>。与英飞凌EiceDRIVER™产品家族的其他成员一样,1EDI Compact 300 mil驱动基于英飞凌的无芯变压器技术。最新推出的驱动IC能实现最大6 A的输出电流。 </P> <P align=center><IMG alt=英飞凌推出具备更大爬电距离的宽体封装,进一步扩大紧凑型门级驱动产品阵容 src="/uploadfile/newspic/20160519163043341.jpg" border=0></P> <P> <STRONG>产品信息与上市时间 </STRONG></P> <P> 该IC能在独立的灌电流和拉电流输出引脚分别提供驱动电流0.5A(1EDI05I12AH)、2A(1EDI20I12AH)、4A(1EDI40I12AH)和6A(1EDI60I12AH)的不同型号。这些器件的典型延迟为300纳秒。对于速度更高的应用,1EDI20H12AH和1EDI60H12AH的延迟有所缩短,只有120纳秒,非常适合于当今和未来的基于SiC-MOSFET的应用。另外三个型号(1EDI10I12MH、1EDI20I12MH和1EDI30I12MH)配有一个集成的米勒钳位,可提供相应的输出电流1A、2A和3A等规格。 </P> <P> 2016年6月计划批量生产1EDI Compact 300 mil门级驱动IC。目前提供工程样品和评估板。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>