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预计到2020年,全球云计算市场规模将达到3900亿美元,年均增长17%。这与2015年的1800亿美元规模相比,意味着该市场年均复合增长率(CAGR:Compound Annual Growth Rate)将达到17%。同时期内,基于SaaS(软件即服务)的应用市场规模的CAGR为18%,基于IaaS/PaaS(基础设施即服务/平台即服务)应用市场规模的CAGR为27%
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<P> 最新报告指出,预计到2020年,全球云计算市场规模将达到3900亿美元,年均增长17%。这与2015年的1800亿美元规模相比,意味着该市场年均复合增长率(CAGR:Compound Annual Growth Rate)将达到17%。同时期内,基于SaaS(软件即服务)的应用市场规模的CAGR为18%,基于IaaS/PaaS(基础设施即服务/平台即服务)应用市场规模的CAGR为27%。 </P> <P> <STRONG>云计算增速明显 </STRONG></P> <P> 而过去一年,云计算更是火了一把。2月3日,亚马逊公布其2016年Q4的财报业绩,亚马逊AWS云服务第四季度净销售额为35.36亿美元,比上年同期的24.05亿美元增长47%,高于上年同期的5.80亿美元。微软的财报显示,近期其云计算产品Azure的营收翻番达到了69亿美元。Office商用产品与云服务同比的收入5%;Office消费者产品与云服务同比增长22%,而Dynamics产品与云服务的营收则同比增长7%;谷歌包含云计算在内的其他收入增长了62%,达到了34亿美元;得益于巨头布局云计算,不仅英特尔自己的云计算销售额增长了30%,服务器芯片也成了英特尔重要的业绩增长点。 </P> <P> 据了解,目前超过90%的客户对云服务的需求集中在替换或者升级现有的云服务、某些非关键应用以及创建新的数字业务。值得一提的是,贝恩的报告中还指出,调查发现,在云计算转换部署当中,那些“慢而稳”(Slow-and-steady)的客户比例保持了快速增长,包括波音、通用电气等。而这些企业最初对于云计算持怀疑态度。 </P> <P> 在本土企业中,阿里巴巴掌门人马云更提出“云计算将会成为类似水电一样的基础设施”。过去一年,阿里云扩张迅速,不仅开通了众多海外节点,亮点更出现在其2017年第三季度的财报上:1月24日晚间,阿里巴巴公布截至2016年12月31日的2017财年第三季度财报,云计算付费用户数量同比翻番,推动阿里云营收连续第7个季度保持三位数增幅。历史数据显示,从2015年第二季度开始,阿里云一直保持三位数的营收增速,并在2016年第一季度营收迈过10亿元门槛,到第三季度达到17.64亿元,比去年同期的8.19亿元上升115%。云计算业务付费用户数量从2016年第一季度的50万,增长到第三季度的76.5万,比上一季度增加11.4万,同比增长100%。 </P> <P> 面对2016年的明显增长,业内人士由此推断,2017年全球性的云计算市场可能真正进入爆发年。 </P> <P> <STRONG>云服务变革传统产业 </STRONG></P> <P> 过去的一年里,云计算的强大计算能力已经渐渐深入传统行业,并有了很多应用场景。 </P> <P> 比如在物流行业,菜鸟网络的系统可以打通物流行业和商家之间,分仓配货、入仓、出库、配货、分拣、配送的各个环节,商家可以提前预知未来的订单量,而终端快递员也可以提前知道自己的任务量。 </P> <P> 事实上,几乎所有的传统行业都面临这样的变革可能。比如流水化、分布式生产和组装让很多产业形成了各自的区域,但现有的问题是很多生产信息并未打通,而这完全可以通过云来实现。 </P> <P> 这也是传统生产企业转向智能制造的重要技术手段。通过云实现各个环节、各个区域生产信息的共通互联的好处还在于,对于一些配套集中的生产企业来说,要采集工厂数据就不必自己去部署服务器,数据分析报告更可以远程发送到管理者手机上,便于随时了解生产情况。 </P> <P> 这样的尝试在其他行业已经开始,国际物联网平台供应商PTC在做这样的尝试,他们用ThingWorx系统是帮助大型企业把新的物联网应用需求,通过接口与MES(制造生产执行系统)连接,形成整体解决方案,从而避免了在复杂的MES系统上载重过重。 </P> <P> <STRONG>半导体产业强化“云、物、智”布局 </STRONG></P> <P> 包括云计算在内,代表未来发展趋势的人工智能、物联网等技术都毫无例外地需要半导体产业的支持。这无疑将给半导体产业带来新应用和新市场机会。 </P> <P> 近年来半导体行业的大事件也大多围绕在云计算、物联网、AI等新兴应用的发展趋势。过去的2016年,从三星电子和台积电的制程大战,到英特尔与英伟达的人工智能处理器之争,大戏一出又一出,其中以各大企业间接连发生的整并事件最为精彩。不论是软银突然出手将ARM收入麾下,还是高通收购恩智浦的惊天一并,都为半导体行业的发展画上了浓重一笔。 </P> <P> 软银收购ARM,就是瞄准了未来物联网和云计算的巨大市场。一直以来,软银董事会主席兼首席执行官孙正义都是万物互联的忠诚拥护者。他曾表示“到2040年的时候,所有的人和事都会通过移动设备联系起来。所有的数据都会在云终端进行存储,是无穷无尽的数据和非常高的处理速度以及非常大的容量。” </P> <P> 去年10月高通宣布收购恩智浦,也同样是为了在其传统业务之外寻求新的增长点,尤其是高通可快速实现以车联网为代表的物联网等领域的技术和专利积累。物联网的到来是大势所趋,依托汽车这样的移动端形成的车联网将是物联网最直接的应用方向。尽管目前该交易的进展似乎并不顺利,根据高通最新的消息,交易的截止日期将延长至3月7日。 </P> <P> 还有一个趋势是,云计算、物联网等技术的发展,已经将ICT技术由原本的3C应用,大量延伸至非3C的应用领域。云计算是一种以数据和处理能力为中心的密集型计算模式,它融合了多项ICT技术,是传统技术“平滑演进”的产物。其中以虚拟化技术、分布式数据存储技术、编程模型、大规模数据管理技术、分布式资源管理、信息安全、云计算平台管理技术、绿色节能技术最为关键。而近年来,无论在智能工厂、智能交通、智慧城市等应用,皆已经出现ICT产业与异业结合的情境。这些新兴的应用领域,一方面需要该特定领域的深度专业知识,另一方面也要有广泛的ICT技术予以支持,因而原本水平分工的ICT与半导体产业出现跨领域的水平整合、上下游的垂直整合的情况也将趋于频繁。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>