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* 内容：	意法半导体(ST)日前推出第一个支持MIPI CSI-1和SMIA CCP2 class 0串口的视频解串器接口芯片STCCP27A。CSI-1接口是MIPI(移动工业处理器接口)标准规定的接口，而CCP2 class 0是SMIA(标准移动图像处理体系结构)微型摄像机模块开放标准定义的接口。 STCCP27A用于连接手机的相机模块和多媒体基带处理器。具体来说，该组件因为通过CCP串口输出数据，所以准许带有老式并口的多媒体处理器连接新的SMIA兼容相机模块。<BR><BR><center><div align=center><img src=/uploadfile/newspic/2006623994989951.gif border=0 onload="javascript:if(this.width>600)this.width=600"></div></center><BR>　　据介绍，STCCP27A把手机的相机模块传来的串行数据流转换成基带处理器所需的并行数据。此外，新产品还能为双向I2C控制线路提供所需的电平转换功能，无需外部组件即可连接2.8V和1.8V I2C总线。 STCCP27A低压高速串口解码器能够处理速率高达416Mbit/s的全分辨率图像数据流。该芯片由Sub-LVDS(亚低压差分信号)接收器和内部位移寄存器式解码器组成，前者接收相机传感器发来的串行数据，后者将像素信息转换成标准总线所需的并行数据。 <BR><BR>　　CSI-1和CCP2 class 0高速串行视频接口只有四条导线，可把电磁干扰(EMI)降至最小，甚至使相机和接收器可布置在距射频区最近的地方；特别是在翻盖式手机设计中，新产品为相机和处理器相连提供了一个理想的连接方法，将跨过翻盖轴的连接线数量减少到最低，同时大大降低了数据在并行总线上传输时所产生的噪声。 <BR><BR>　　STCCP27A有助于简化串行接口在手机应用中的集成过程，同时还有利于节省系统成本，因为EMI防护性能和挠性电路设计都被大大简化。引脚数量少和极小的3×3mm微型TFBGA25封装符合手机设计的限制性要求，待机模式下的最大功耗仅为10μA，大大延长了手机电池的使用寿命。<BR><BR>　　ST计划推出一个频率更高的数据速率达到650Mbit/s的SMIA CCP2 Class 2解串器接口芯片，采用可配置的时钟/选通解串行技术，覆盖SMIA已公布的所有类别，包括STCCP27A支持的208Mbit/s(CSI-1/CCP2 Class 0)以及416Mbit/s(CCP2 Class 1)和650Mbit/s(CCP2 Class 2)。两款产品都采用ST先进的亚微米制造技术，以最大限度降低动静态功耗，是便携式应用如高端手机、PDA、移动电视和其它手持设备的理想选择。<BR><BR>　　新产品已推出最终样片，采用无铅微型TFBGA25封装，符合欧洲RoHS法令的规定，在印刷电路板上的占位面积仅为9平方毫米。STCCP27A现已批量供货，订货1,000支报价1美元。