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Halla签署合作备忘录。备忘录的签署，标志中国半导体行业与世界主要半导体生产国家与地区的合作交往翻开了新的一页。<BR><BR>　　申请加入WSC，一方面将有利于中国半导体业与全球半导体业真正融为一体，包括数据统计、IP保护及国际间合作等。另一方面，开始在国际统一口径下办事，对中国半导体业要求更为严格及迫切。所以，中国半导体业必须以此为契机，努力跟踪，寻找合适时机，争取在部分领域实现突破。<BR><BR>　　转移加快兼并加剧<BR><BR>　　尽管业界一致认为，全球半导体业将不会再有如2000年及2004年那样大起大落的增长，代之较为温和的小幅增长。但是半导体业的竞争性使“大者恒大”法则几乎不会改变。<BR><BR>　　产业链的转移向附加值更高端发展是趋势，半导体产业也必须遵循此法则。目前来看，后道封装测试业已无疑义地向中国转移。而对于芯片制造业，先进国家有苗头开始执行“轻晶圆厂Fab-lite”策略。比较成功的是摩托罗拉的28个半导体厂，最终通过兼并、出售，只剩下9个。连2000年在中国天津耗资19亿美元建成的新8英寸生产线，最终以2.6亿美元的股权让给中芯国际。但这9个厂都是佼佼者。<BR><BR>　　2005年成功转移的还有LSIlogic，出售芯片制造厂变成fabless公司；Agilent出售芯片线成为测试仪供应商。近期，其余的若干小厂间兼并也不乏见，如德国Xfab兼并马来西亚的first silicon；日本Epson花费8142万美元从IBM手中买回在日本合资厂的股份等。<BR><BR>　　还有如今正引起全球关注的是英飞凌的内存部门摇身一变，新公司“Qimonda”继续闯荡内存市场；以及飞利浦决定分拆其半导体部于今年底上市等。<BR><BR>　　无论英飞凌或是飞利浦，一个共同点都在执行“轻晶圆厂”策略，也即半导体产业链在提升，连晶圆厂制造也逐渐退出代之以向芯片设计、IP贸易及第三方设计公司等转移。<BR><BR>　　市场态势仍不明朗<BR><BR>　　美国著名机构WSTS(全球半导体贸易统计)的春季预测表示，2006年全球半导体业增长为10.1%，达2500亿美元，2007年和2008年将分别再增长11%及12.8%。<BR><BR>　　这个数据高于原先WSTS于2005年的秋季预测，那时预测2006年增长为8%。从整体上，半导体市场已经看不到周期起伏，仅局部区域及产品组仍有周期性的形态。其中亚太地区增长最快，原因不仅是需求增长，而是依靠产能的转移。近期另一家机构Gartner表示因全球PC市场的上升而提升2006年半导体业的预测，从原先的9.5%调高至10.6%。<BR><BR>　　iSuppli在6月28日对2006年全球半导体业又做了新的预测，从原先的7.4%提高到7.9%。<BR><BR>　　但是业界的声音是不同的，另一家著名机构SIA(半导体工业协会)已经调整2006年全球半导体业的增长从11%下降至9%，并认为2006年半导体业增长可能仅有4%，明确表示全球半导体业将趋缓。<BR><BR>　　另一家银行投资分析机构Handlebanken的分析师在解读4月的WSTS报告后认为，Intel处理器芯片从数量上下降21%及价格下降40%，预期Intel第二季度的业绩肯定下降，销售额将从2005年的340亿美元调整至2006年的330亿美元。而其老对手AMD也在所难免，相应销售额为2005年的34亿美元及2006年的33亿美元。所以于6月27日对全球半导体业又重新做修正，由原来的6%降低为5%。<BR><BR>　　全球量大面广的芯片产品，主要有三类：CPU、存储器包括闪存及FPGA(现场可编程门阵列)。目前来看，因Intel与AMD两家打得不可开交，CPU市场有下降的趋势。<BR><BR>　　全球存储器业因MP3、手机及计算机中对存储容量的需求上升，从数量上需求增加不少，但是降价的压力也大，光第一季度NAND闪存的价格下降达30%。所以总体上全球存储器业2005年总计为471.9亿美元，而2006年可为492.5亿美元，销售额净增长为4.4%。<BR><BR>　　无论如何，全球半导体业与2005年初因库存增大而一片下降的态势相比，2006年上半年的态势是不错的，最根本的原因在于两大终端产品计算机及手机的需求增长。据IDC最新资料，2006年PC的增长已由3月时的预测10.5%调高至10.8%，而手机的需求增长可达18%。另外，一个很显见的因素是2006年全球半导体固定资产的投入达513亿美元，相比2005年增加12%，其主要增加因素来自日本的芯片制造商及DRAM业。<BR><BR>　　然而，也有负面的观点，如摩根大通首席半导体分析师夏鲍文担心IC库存问题会在下半年爆发，并对PC的库存甚为担忧。再如全球在第二季度时，全球fabless厂的库存已达5年来的新高，预测下半年全球半导体的需求将不如从前，可能面临向下调的压力。<BR><BR>　　对于全球半导体业的态势有不同的看法是正常的。不过如今半导体业已今非昔比，那种强劲增长的态势已不再重现。半导体业趋向更加成熟，相对会受各种外界干扰的因素变化机会增大。另外，最近全球芯片业的老大Intel与AMD打得不可开交，似乎未见胜绩。相反，传言中拟出售通讯芯片部门及裁员等已得到证实，会给全球半导体业带来巨大的不利影响，尤其是半导体指数。<BR><BR>　　存储器还是亮点<BR><BR>　　iSuppli的著名分析师Nam Hyung Kim于最近指出，全球NAND市场已结束下降趋势。<BR><BR>　　自进入2006年以来，DRAM市场之所以能够稳健发展，不再像过去那样出现大起大落，NAND Flash可谓功不可没。今年第一季度以来，尽管全球NAND　Flash售价出现大幅下滑，达30%，足以与2005年一整年的跌幅相抗衡。但是即便如此，对于众多DRAM厂而言还是不畏艰难，持续将DRAM产能转入NAND Flash。<BR><BR>　　DRAM厂之所以如此义无反顾，在于NAND Flash的利润丰厚，远远高于标准型DRAM。因此到目前为止，还未见有转入NAND Flash产能的DRAM厂，愿意再将产能转回标准型DRAM。在此情况下，DRAM产能的增加绝大多数来自于工艺技术的改进，以及新增投片的12英寸产能，导致今年半导体业总投资中，DRAM业仍是主角。<BR><BR>　　从NAND　Flash需求来判断，经过近一个季度以来的跌价，到了3月底左右，消费者已渐因整体NAND Flash平均销售单价大跌而开始进一步刺激需求，NAND　Flash报价已达谷底。据传近期三星电子及海力士将上调NAND Flash售价。<BR><BR>　　Gartner预测全球移动多媒体播放器市场2006年达1.87亿台，而2005年为1.34亿台，其中2005年中使用NAND型flash达80%。预计今年第四季度，苹果公司将再次推出容量达10Gb-12Gb的高端NAND型iPod。Gartner认为iPod MP3的市场对于全球NAND型Flash市场的影响不可低估。<BR><BR>　　NAND型flash存储容量自2002起每年增长2倍，2006年第一季度因季节性原因呈过量模式，而第二季度变得过紧。2006年预计总计有1%-2%的过量。2006年存储器生产量为641031TB(1TB=1024Gb)，比2005年上升198%，而2006年的需求为636572TB，比2005年上升194%。NAND闪存市场中MP3占37%，USB占17%，手机占14%，其他为5%。<BR><BR>　　DRAM市场正经历每2年的周期循环。由目前情况看来，多数DRAM厂旗下的8英寸厂因无法继续升级至下一代工艺技术，即将陆续被淘汰，业界预测从性价比角度考虑，2005年的12英寸DRAM硅片已超过8英寸。但是，由于新增12英寸厂的产能相对仍较小，所以当产业在逐渐失去8英寸厂所生产的DRAM产能的情况下，2006年即便有不少新的12英寸产能开出，恐怕还是无可避免地会陷入“供不应求”状态。所以预计全年DRAM的价格不会持续走软。<BR><BR>　　另一个很重要因素是DRAM产业已确定由原本的DDR规格转入DDRII。自2006年第一季度以来，由于市场上DDRII售价明显高过DDR，每颗DDRII产品毛利较DDR要高出30%～40%，导致DRAM厂全力冲刺DDIIR产能，相对也造成DDR产出量的减少，估计全球第二季度及第一季度其DDR产出量减少达50%以上。<BR><BR>　　但是由于大多数新兴市场对于PC的规格需求主要集中在便宜的低档产品，所以DDR架构PC仍是主流。在此情况下，市场对DDR产品需求实际上并未大幅下降，然而DRAM厂供给量却已大幅削减，造成DDR在现货市场价格明显拉高，256Mb DRAM报价达2.4美元～2.5美元，为2006年以来最高价位。<BR><BR>　　未来NAND移动闪存卡最大的潜在市场在于手机应用，最近开始将NAND用作外部存储解决方案。iSuppli预测，2006年手机中应用将超过数码相机成为移动闪存卡的主要市场。据预测，2005年手机存储卡的平均容量为112M，到2010年将提高到1.6G，相当每年容量增加70%，2005年用于手机的可移动存储卡增长160%。<BR><BR>　　45纳米生产提上日程<BR><BR>　　据英特尔公司报道，第一个采用65纳米制造工艺的芯片工厂在美国俄勒冈州的波特兰，2005年已开始了制造芯片的运作。第二个工厂在亚利桑那州的Chandler，今年早些时候开始运作。6月23日英特尔第三个65纳米芯片工厂开始投产，爱尔兰工厂的成本效益最高。<BR><BR>　　英特尔总裁奥特里尼表示，目前英特尔在三个工厂中已采用最先进的65纳米制造工艺技术生产大量芯片。在英特尔公司向全球计算机和服务器提供的微处理器中，65纳米制造工艺生产的微处理器已经超过了一半。公司还计划在2007年底之前推出更先进的45纳米制造工艺芯片。<BR><BR>　　另外，台积电的副总裁Jack Sun表示，公司最快将在2007年第三季度开始采用45纳米的生产工艺进行批量生产。此外市场消息指出，台湾联电目前也在致力于发展45纳米的生产工艺。Sun指出，台积电已经成功研发了45纳米的系统芯片开发平台，并正努力让公司成为头三家成功地采用45纳米生产工艺的厂商之一。而目前IBM公司是唯一一家突破这一里程碑的厂商。公司此前宣称已经成功地开发了29纳米的生产工艺。<BR><BR>　　台积电近来在发展自己的先进生产工艺上表现得十分努力，公司和ASML公司合作开发的浸入式光刻技术在今后也许将成为主流技术。台积电预期在2009年时可能会采用32纳米的生产工艺进行批量生产。