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由中国印制电路行业协会 (CPCA)和美国电子工业联接协会(IPC)主办,深圳金百泽科技有限公司支持,深圳麦益德科技咨询有限公司承办的高速PCB设计技术和可制造性培训及研讨会将于2006年9月26-27日在西安王子国际酒店举行。<BR> 随着电子技术的飞速发展及电子产品朝着微型化,轻便化,多功能,高集成,高可靠方向发展,相应搭载各种部件的PCB也往高密度、高集成、封装化、微细化、多层化发展。这些挑战对硬件工程师职业进步与发展所必须掌握的核心能力也再次被提高。<BR> 如何面对挑战、迎接挑战?如何全面提升综合素质,改变以往仅仅为简单的布线工的局面?如何进行更高的技术突破?成为众多设计工程师PCB设计领域碰到技术发展的瓶颈,并严重阻碍在工作岗位上的有效工作和个人职业生涯的顺利发展。<BR> 但众所周知,PCB设计等硬件开发经验是靠研发工程师个人的勤奋与悟性、多年的经验积累及公司的巨额开发费用换来,所以出于在个人事业上的“自我保护”意识,许多资深硬件工程师的关键经验是绝不轻易外传的。缺乏有效的学习途径与经验指导,设计出来的产品要莫不能生产,要莫生产出来可靠性、稳定性不强。<BR> 我们举办的高速PCB设计与可制造性设计系列培训与研讨会,将与您共同学习IPC标准、PCB设计、制造技术、PCB设计工具、特种材料相关技术,使您在学与用的结合中不断激发创造灵感,开拓思路,缩短研发周期、降低研发成本。<BR><BR><b>本次课程具有如下特点:</b><BR><BR><b>精选课程全面提高综合素质:</b>通过EDN网站对3000多设计工程师所关心的技术问题进行调查,根据未来PCB发展趋势、设计的挑战、PCB设计所涉及的知识领域,制作此课程。全面介绍PCB设计工程师所需掌握的知识,使您不再是简单的布线工,摆脱技术发展瓶颈,提高综合素质。<BR><b>课程内容最具行业权威性 :</b>由全球权威的标准制订者IPC技术讲授总监、CPCA技术顾问、国内顶尖的PCB设计与制造工程师及国际著名PCB设计软件开发商、材料供应商共同制作此课程。<BR><b>国际顶尖专家组成的讲师团队:</b>聘请来自国际领先设计、制造、设计工具、材料公司的资深专家担任讲师,这些讲师在各自的领域均有十年以上的工作经验和技术积累,多次在国内外的专业杂志和活动中发表论文和演讲。<BR><b>注重理论、实践、标准的结合:</b>我们邀请从事PCB研究近四十年的国内外行业专家与近十年实践制造、设计经验的顶尖工程师将IPC标准、PCB设计、PCB制造、PCBA组装、PCB设计工具、PCB特种材料等知识进行最优化的组合,课程以产业与工程实践的真实需求出发来进行经验传授,所有的关键技术、经验总结、设计精髓均来自研发一线的成功经验,并经受了产品化、市场化、规模化生产、国际国内产品竞争等方面的严峻考验。<BR><b>国际权威的互动人脉网络:</b>我们吸取以往授课过程中的经验采用小班制授课,加强整个授课环节的互动沟通与交流,并在课程结束后通过专有的网站论坛、Email等为学员与讲师、学员与行业专家、学员之间建立广阔的交流平台,使学员在课程结束后也可以与讲师、行业专家共同解决在自己工作实践当中碰到的困惑与难题。<BR> <BR>更详细资料请点击http://www.mindons.com/ 查看,并欢迎您致电0755-21688379或发邮件至info@mindons.com咨询。