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<center><div align=center><img src=/uploadfile/newspic/2006922915532253.jpg border=0 onload="javascript:if(this.width>600)this.width=600"></div>中科院半导体研究所所长李晋闽</center> “半导体照明的最关键部件是发光二级管(LED)。国家半导体照明工程启动后,2005年国内铝镓铟磷(AlGaInP)基高亮度红、橙、黄色芯片年产能达到52亿只,氮化镓(GaN)基蓝、绿光高亮度芯片年产能达38亿只,全年国产高亮度芯片市场份额占到了30%。”中科院半导体所所长李晋闽告诉记者。而此前,我国GaN基LED芯片只能完全依赖进口。<BR><BR> 2003年,“十五”国家科技攻关计划紧急启动“国家半导体照明工程”,此后两年多时间里,研究人员从材料到芯片,再到封装,最后到应用,取得了集群技术上的重大突破。<BR><BR> “工程启动之初,我国小管芯LED发光效率大约只有20至30流明/瓦,到2005年年底项目验收时,该产品的水平已经达到60流明/瓦左右;而大管芯,也就是功率型LED,2003年时国内几乎没有,国际上也很少,但到2005年年底,我们已经做到50流明/瓦。”见记者有些不解,李晋闽解释说:“目前国际上的产品通常在40流明/瓦左右,我国的功率型LED已经完全达到了国际产品水平。”<BR><BR> 他还介绍,攻关项目两年来共取得专利130多项,其中相当一部分是发明专利,另外还有9项国际专利。“这两年的专利申请量,大约是过去16年申请量总和的40%。”<BR><BR> 李晋闽认为,我国是世界第一照明电器大国,但不是强国,而半导体照明则为产业提升带来了新的机遇。“据统计,2004年照明行业产值超过1400亿元,仅占世界市场的17%,照明工业大而不强,主要做中低端光源和灯饰产品,利润率低,高端产品缺乏国际市场竞争力。”他说,“但半导体照明已广泛应用于特殊照明领域。除了在景观、交通信号、背光源、大屏幕显示、各类运输工具、军用等领域广泛应用外,随着功率型LED的发展,大尺寸液晶背光源、功率型矿工灯、阅读台灯等新产品正在不断涌现,逐步提升信息显示、轻工、汽车、医疗等行业产品的技术含量和附加值。专家预测,2010年半导体照明行业产值将达到1000亿元以上。”<BR><BR> 他表示,“十五”期间,“863”计划、科技攻关计划等国家计划已在产业链各环节相继进行了部署,并在一定程度上实现了有效集成,可以说,我国半导体照明产业正在进入快速发展时期,已经形成了基本完整的产业链。