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Qorvo ®的爱尔兰 UWB 开发运营部门将增设 100 个高技能工程师职位
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安森美半导体LED驱动器方案为互联照明增添智能
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蓝牙mesh网络——商业互联照明系统的首选技术
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意法半导体为新路车项目提供首批Stellar先进汽车微控制器
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Atmosic Technologies与Energous实现业界首例互操作性能量收集,推动无线充电应用发展
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Vishay新型SMD HI-TMP液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性
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三星首款基于MOSFET冰箱变频器设计采用英飞凌600 V CoolMOS PFD7
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Dialog半导体公司在IoTMark-Wi-Fi基准测试中达到行业最高排名
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西门子能源和三菱电机签署谅解备忘录,携手加快开发高压输电行业零温室效应气体解决方案
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中国电子展(CEF)与中国国际小电机展(SMTCE)两大产业平台携手推动智能网联新产品不断涌现
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ADI公司和Keysight合作加快O-RAN解决方案开发
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ADI公司荣获通用汽车“杰出贡献奖”
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伊顿重磅发布9PX锂电UPS,助推锂进铅退进程
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聚焦光通信演进趋势,VIAVI亮相第21届中国光网络研讨会
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Power Integrations推出具有极低Qrr、适用于高效高开关速度设计的汽车级Qspeed硅二极管》
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凌华科技推出搭载第九代英特尔®Xeon®/Core™ i7 CompactPCI® Serial处理器刀片
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Microchip推出用于卫星通信终端的高线性度Ka波段单片微波集成电路(MMIC),进一步丰富氮化镓(GaN)射频产品组合
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英飞凌OptiMOS™ TOLx系列推出全新封装:TOLG封装可强化TCoB耐用性,TOLT封装提供优异散热性能
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意法半导体助力利尔达科技开发无线解决方案低功耗蓝牙模块
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ADI推出长距离工业以太网产品,助力过程、工厂和楼宇自动化连接
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