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[ID:
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英飞凌推出高性能CIPOSMaxi智能功率模块(IPMs)IM818-LCC,适用于高达3.0kW的工业驱动器和HVAC应用
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:2021/7/7 17:25:24
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TI新型湿度传感器具备超高可靠性,内置抗污保护机制可耐受恶劣工作环境
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63114
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英飞凌XENSIV毫米波雷达感测器和AURIX微控制器可实现超短范围汽车应用
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:2021/7/7 17:12:49
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[ID:
63108
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意法半导体可配置车规低压降稳压器提供功能性安全所需诊断功能
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Qorvo®推出面向 5G 小基站网络的高效功率放大器系列产品
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63104
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ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler数字隔离器
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:2021/7/1 15:38:42
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安森美半导体LED驱动器方案为互联照明增添智能
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:2021/6/28 17:34:31
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Vishay新型SMD HI-TMP液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性
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:2021/6/28 17:22:34
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三星首款基于MOSFET冰箱变频器设计采用英飞凌600 V CoolMOS PFD7
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:2021/6/28 17:19:47
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伊顿重磅发布9PX锂电UPS,助推锂进铅退进程
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:2021/6/22 15:15:24
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Power Integrations推出具有极低Qrr、适用于高效高开关速度设计的汽车级Qspeed硅二极管》
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:2021/6/22 14:53:34
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63087
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凌华科技推出搭载第九代英特尔®Xeon®/Core™ i7 CompactPCI® Serial处理器刀片
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:2021/6/22 14:34:55
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[ID:
63086
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Microchip推出用于卫星通信终端的高线性度Ka波段单片微波集成电路(MMIC),进一步丰富氮化镓(GaN)射频产品组合
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:2021/6/22 10:46:08
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63084
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英飞凌OptiMOS™ TOLx系列推出全新封装:TOLG封装可强化TCoB耐用性,TOLT封装提供优异散热性能
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:2021/6/22 10:35:24
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63082
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ADI推出长距离工业以太网产品,助力过程、工厂和楼宇自动化连接
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:2021/6/21 16:09:52
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[ID:
63079
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安森美半导体在APEC 2021发布工业电机驱动的集成方案
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:2021/6/16 17:42:38
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63074
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安森美半导体在APEC2021发布新的用于电动车充电的完整碳化硅MOSFET模块方
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:2021/6/9 11:52:05
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63073
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英飞凌推出EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET模块,适用于1500V太阳能系统和ESS应用的快速开关
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:2021/6/9 11:49:47
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[ID:
63068
]
Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片
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:2021/6/8 17:24:01
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[ID:
63067
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Commvault革新性扩展SaaS产品组合 并推出智能数据服务平台
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发布时间
:2021/6/4 16:42:18
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