2022年2月23日,中国----服务多重电子应用领域、全球排名前列的微机电系统(MEMS)制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布推出智能传感器处理单元(ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行AI算法的数字信号处理器(DSP)和MEMS传感器。
与系统级封装产品相比,除尺寸更小,功耗降低多达80%外,传感器和人工智能融合方案还让电子决策功能走进应用边缘设备。在边缘应用领域,智能传感器可以促进Onlife时代的来临,催生有感知、处理和执行功能的创新产品,实现科技与现实世界的融合。
Onlife时代接受互联技术提供持续帮助的生活,享受自然、透明的人机交互和无缝转换,觉察不到在线和离线的区别。意法半导体ISPU处理器可以将智能处理功能迁移到传感器,支持“不再远离边缘,而是进入边缘”的生活方式,促进Onlife时代的来临。
意法半导体的ISPU在功耗、封装、性能和价格四个方面提供实质性优势。专有超低功耗DSP准许使用许多工程师熟悉的C语言编写算法,还允许量化AI传感器支持全位到一位精度的神经网络。在活动识别和异常检测等任务中,通过分析惯性数据,这个特性确保应用具有出色的感测准确度和能效。
意法半导体MEMS子部门执行副总裁Andrea Onetti表示:“虽然在技术上具有挑战性,但在同一颗硅片上集成传感器与ISPU,真地把基于传感器的系统从在线体验提升到Onlife体验。新产品可以减少数据传输量,加快决策速度,从而提高传感器的功能性,而本地保存数据可以增强隐私保护。新产品还降低了尺寸和功耗,有助于降低系统成本。此外,用商用AI模型写ISPU算法很简单,基本上支持所有的主要的AI工具。”
技术说明
这款ST专有的可用C语言写算法的DSP是一个增强型32位精简指令集计算机(RISC),在芯片设计阶段可以扩展系统,增加专用指令和硬件。该处理器提供全精度浮点单元,采用快速四级流水线,支持16位可变长度指令,并包括一个单周期16位乘法器。中断响应是四个周期。这款集成ISPU的智能传感器采用一个3mm x 2.5mm x 0.83mm标准封装内,引脚兼容ST前代产品,方便客户快速升级换代。
单片整合传感器和ISPU还是一个很好的省电方法。意法半导体的功耗计算显示,在传感器融合应用中,新产品功耗是系统级封装的五分之一到六分之一;在RUN模式下,功耗是系统级封装的二分之一到三分之一。
http:www.cps800.com/news/63697.htm