意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用

　　2022年3月24日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)简化新一代小型低轨道(low-earth orbits,简称LEO)卫星的设计和量产。经济可靠的低轨道(LEO)卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带互联网等服务。

　　ST的新系列抗辐射加固功率、模拟和逻辑芯片采用低成本塑料封装，为卫星电子电路提供重要功能。意法半导体刚刚发布了该系列的首批九款产品，其中包括一个数据转换器、一个稳压器、一个LVDS收发器、一个线路驱动器和五个逻辑门，这些产品用于整个卫星系统，例如，发电配电、星载计算机、卫星遥感跟踪器、收发器等卫星系统。意法半导体今后几个月继续发布新品，扩大该系列，增加更多功能，以进一步扩大设计师的选择范围。

　　意法半导体通用和射频产品部总经理Marcello San Biagio表示：“我们正处于太空商业化和平民化的新时代，通常称之为新太空，从根本上改变了卫星设计、制造、发射和运营经济。这些以前小批量生产、用途专一的航天器正在迅速商品化，分布在有时包含数千个单元的大型星座中。ST数十年来支持航业天发，积累了丰富的专业知识，结合在商用IC制造方面的技术专长，使新系列产品的定价具有竞争力的同时，保障强固的功能足以应对LEO环境的挑战，特别是能够满足抗辐射加固要求。”

　　意法半导体新LEO系列产品通过意法半导体代理商订购。请联系当地的意法半导体销售代表，了解具体的定价信息。

　　技术说明：

　　与发射到地球静止轨道的传统卫星相比，LEO低轨道卫星受到的大气保护更多，受辐射程度更低。此外，低轨道卫星设计寿命较短。虽然LEO低轨道卫星对电子元件的性能和质量保证要求与传统卫星相近，但抗辐射能力要求较低。从历史上看，航天用元器件一直被安装在密封的陶瓷封装内，以通过严格的QML或ESCC认证和生产流程测试，导致这些通常小批量生产的元器件成本相对较高。

　　意法半导体的新型LEO抗辐射加固塑料封装元器件可以直接用于新太空航天器，在产品认证和制程方面进行了产品优化，具有规模经济效益。新产品不需要用户进行额外的认证或筛选测试，因此消除了巨大成本和风险。

　　该系列确保抗辐射加固与LEO飞行任务相符，抗总电离剂量辐照高达50 krad(Si)，抗总非电离剂量很高，抗单粒子闩锁(SEL)效应高达62.5MeV.cm²/mg。LEO系列产品与意法半导体的AEC-Q100车规芯片共用同一条生产线，利用统计过程控制方法，在量产的同时保证产品质量稳定。器件放气特性在新太空普遍接受的范围内。外部端接的精加工确保空间中没有晶须，同时兼容铅(Pb)和纯锡安装工艺，并符合REACH标准。

　　新发布的九款器件包括LEO3910 2A可调低压差稳压器、LEOAD128 8通道、1Msps 12位模数转换器(ADC)、LEOLVDSRD 400Mbps LVDS驱动器接收器、LEOAC00四路2输入与非门、LEOAC14施密特触发器输入十六进制反相器、LEOA244三态输出八进制总线缓冲器、LEOAC74双通道D型触发器、LEOAC08四通道2输入与门和LEOAC32四通道2输入或门。