导热材料
产品详情
软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,能很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳,从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂、导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。阻燃防火性能符合UL 94-V0要求,并符合欧盟SGS环保认证。
我公司硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,其常规为每加多0.5mm为一个规格,即0.5mm 1.0mm 1.5mm ~5mm,特殊要求可增至12mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到防震、绝缘、密封等作用,能够满足设备小型化、超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。
其典型应用于:
底架和其它表面之间,取代污垢的硅脂
需要将热传送至外壳或其他散热器的场合
半导体和散热片之间
CDROM降温系统
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