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更新时间：2006/11/30 15:04:32

　　在电子产品体积越做越小，效能却越来越强的发展趋势下，散热成为系统设计时一项极为重要的议题，以最核心的组件CPU来说，高运算速度和高功耗所带来的高热，也是促成双核心架构出现的原因之一。
我们公司是为数不多的本土研发生产导热界面材料的公司之一，在导热系列上取得了一定的突破。 TIM提升热传导效能散热是当前电子产品设计时最值得重视的问题，若散热处理不当，将使得系统的运作速度变慢、组件寿命缩短，而且也对缩小产品体积造成限制。
　　散热设计一般作法是把热传导至散热片或导热板上，而TIM便是介于组件和导热片之间的材料。理想状态下，散热片和组件之间应该完全密合没有空隙，这时就不需要TIM，但实际情况是，散热片和组件之间平均有80％以上的空间存在着空隙，这时便需要热传导效能更胜空气的TIM来填补这些空隙。此外，基于节省成本和空间的设计考虑，多个组件可能共享一块散热片，但是不同组件的尺寸和厚薄都有差异，为了让各个组件能够利用同一块散热片充分导热，这时也需要以TIM来填充组件和散热片之间的空隙。
　　如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料有广阔的应用空间。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至12mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-60℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业