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更新时间：2008-12-24 15:18:58

E 1216 是一种新的创新型依靠毛细作用流动的底部填充料 用于CSP, BGA 或Flip Chip 器件的底部填充。 E 1216 为 需要快速流动，过一次回流焊即可完全固化的底部填充料的 高产量 组装而设计，同时E 1216性能稳定，易于运输，可提供达到20 oz大包装。　E 1216 仅需要 -20°C 的保存条件，质量稳定性超过6个月。E 1216 具有非常卓越的工作寿命，可在数天生产后继续使用。　E 1216 的配方独特设计，特别为喜欢使用不含酸酐的用户去掉了酸酐型固化剂。
应用: E 1216 为提高CSP 和 BGA与基板 的结合强度而设计, 以通过机械性能测试如跌落和弯曲试验,同时不会降低阵列器件本身的耐热循环性能。E 1216用于Flip Chip贴装时可显着提高其耐热循环性能。这一创新型底部填充料 的综合性能使其成为适合CSP, BGA 或Flip Chip 器件大批量贴装过程中的理想选择。.
固化前材料性能:
性能 　　　 测试方法　 　　　　 数值
化学成分 环氧树脂
外观 目测 黑色液体
密度 　　　 ASTM-D-792 　　　　　　　 1.45g/cm3
Brookfield 粘度 ASTM-D-23935 rpm # 3 　 6Pa.s
底部填充时间(玻璃片上流动1 cm100°C, 180 micron 间距) 　　9 秒

固化参数:
固化方式 　　　固化时间
瞬间或在线固化 3 分钟　 165°C
快速固化 　　5分钟　 150°C
低温固化 　　10 分钟　 130°C

固化后材料性能:
性能 　　　　　测试方法 　　　　　 数值
热膨胀系数 a1* ASTM-D-3386 34ppm/°C
玻璃转化温度* ASTM-D-3418 115°C