公司名称：深圳市傲川科技有限公司
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更新时间：2006-11-27 8:00:03

软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，导热系数是1.75W/mK以上，抗电压击穿值在4000伏以上。该产品具有优良的绝缘、导热、耐压缩、自黏性;其材料本身具有一定的柔韧性，能很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。用于电子电器、汽车机械等机体内，起填充、减震、散热作用(CPU)；可单面加矽胶布增强其机械性能，可以直接黏在机体元器件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户需求模切成任何形状的片材，也可贴背胶）　
我公司硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等，每0.5mm一加,即0.5mm　1.0mm　1.5mm　2.0mm一直到5.0mm，特殊要求可增至10mm，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震、 绝缘、 密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。阻燃防火性能符合UL 94-V0要求,并符合欧盟SGS环保认证。
其典型应用于:
底架和其它表面之间，取代污垢的硅脂
需要将热传送至外壳或其他散热器的场合
半导体和散热片之间
CDROM降温系统等