美国贝格斯公司传热产品是世界领先的导热材料开发商和生产商，这些材料为控制和管理电子整机及线路板中产生的热量提供解决方案，被众行业的世界顶级企业所广泛使用。这些材料包括：SIL-PAD®导热绝缘垫片，Hi-Flow®导热相变材料，Gap-Pad®导热填缝材料，Bond-Ply®导热双面胶及Thermal-Clad® IMS铝基覆铜板。产品应用于汽车、家用电器、计算机、散热器、电源供应器、军事用品、大功率LED及电马达控制等.

   SIL-PAD^® 绝缘垫是热接口材料的基准，载有氮化硼的硅酮弹性体，而基层则用玻璃纤维或Kapton 聚酰亚胺薄膜加固，令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力，SIL-PAD^®系列具有良好导热及绝缘性能，常应用于SMT（表面粘贴技术）。SIL-PAD^®可以模切片、片材和卷材供货。同时,有背胶产品供应。