特点：

l 国际标准封装形式

l 台面钝化芯片

l 底板为公用电极

用途：

l 各种逆变电路

l 与IGBT配合使用

优点：

l 体积小重量轻

l 用二个螺钉固定，安装简单

l 器件承受的尖峰电压低

Features

l International standard package

l Mesa passivated chips

l Motherboard as common electrode

Applications

l For inverse circuit

l For operating with IGBT

Advantages

l Space and weight saving

l Simple mounting with two screws

l Lower voltage spikes