公司名称：东莞市建旭电子有限公司
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更新时间：2008-12-11 14:52:32

MF58系列采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出玻璃封装结构。（1）玻璃封装,耐热，稳定性好 （2）工作温区宽 （3）体积小，重量轻，便于安装 轴向玻封型 径向玻封型 应用 家用电器，如空调机，微波炉，电风煽，电冰箱等的温度控制与温度检测. 办公自动化设备，如复印机，打印机，电子腾印机的温度检测和温度补偿. 工业，医疗，环保，气象，食品加工设备的温度控制与检测. 液面指示和流量测量。 手机电池，万年历，数字温度计. 仪表线圈，集成电路，石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿.