美国贝格斯高导热材料:

销售导热矽/硅胶片产品,见图.
1. 导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k
2. 绝缘: 导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上.
3. 形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材.
4. 使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净.
5. 厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-5mm不等,应用范围教广.
6. 导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般; 软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强.
7. 价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高.
导热硅脂与软性导热硅胶垫都是导热材料,在你选用时,我的观点是:适合自己的就是最好的.
美国高导热矽胶片主要系:SPK-400,SPK-900,SPK-10,SPK-2000是现厂家常用高导热矽胶片系列,其中SPK-10,厚度0.16MM,热阻:0.2,导热系数:1.3W/M.K,淡黄色,是比较理想常用的矽胶片,应用在大功率通信特种电源中.贝格斯公司是世界领先的导热材料生产商,并提供多种传热解决方案以满足市场对电子产品小型化,高功率,高速度的要求.   联系: 15015187233; 传真:0768-81889419; E-mail:miqj@yahoo.cn