高导热硅脂灌装导热硅脂导热系数0.81.4等多种
导热硅脂(散热膏)是用具有导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物.

用作电子元器件的热传递介质;CPU与散热器填隙及热传导;大功率三极管与铝、铜基材接触的逢隙处的填充;降低各类发热元件的工作温度.

产品既具有优异的电绝缘性，又有良好的导热性，同时具有低油高度；产品具有优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单，涂覆后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。 导热系数有0.8   1.4    1.8    3.5（w/m.k)等多种供客户选择。