独特的属性
 技术革新:
– 非常薄，只0.25”高的AC-DC方案
– 有VI BRICK封装，也有V·I晶片表贴封装(第一只双V·I 晶片封装)
– 在次级储量
– 高频开关>1MHz
– 全输入范围都有平均和非常高的效率>90%
 业界革新
– 能够整合AC-负载的电源方案
– V·I 晶片和VI BRICK可以完成整个系统
– 开放更多新的市场，应用和商机

自适应单元(Adaptive Cell ) DC-ZVS 拓扑
 通用AC输入
 隔离的48V稳定输出, 330W;具PFC
 效率93%
 功率密度
– 243W/in3 (VI BRICK 封装)
 自适应‘单元’
– MHz 级双钳位零电压开关模块
– 根据AC输入变化而动态配置
– 高压–串联这些单元
– 低压– 并联这些单元
 优化功率转换及控制
– 模拟式IC (“调制器”)
– 送电, 快速环路
– 数字式(“微处理器”)
– PFC, 故障监测,电平设置和内部管理
– 另一优化版本允许将来提升表现及
通信功能, 例如并联及I2C 功能

型号：
FE175D480C033FP-00