项目 |
功能 |
规格 |
测试点数 |
标准配置:384点 | |
最大点数:2048点 | ||
最大可扩充:65,536点 | ||
开关卡 |
CMOS+Relay |
每一信道卡128个信道 |
CMOS+放电Relay |
每一信道卡64个信道(选购) | |
隔离点 |
每一测试有10个 | |
测试信号源(可程序) |
DC电压 |
±10mV~±7.5V或15V |
AC电压 |
10mVPP~10VPP | |
AC/DA电流 |
10uA~20mA | |
测试频率 |
120, 1020, 10K, 100KHz, 2MHz(60MHz) 100,1000,10K, 100KHz, 2MHz(50MHz) | |
测试步骤 |
无限制 | |
测试速度 |
每一组件:2mS~4mS | |
开/短路 0.5秒/1,024点 | ||
测试范围 |
电阻 |
0.01Ω~100MΩ(二线式)±1%~5% |
电容 |
1pF~40mF±2%~5% | |
电感 |
1uH~50H±2%~5% | |
二极管 |
0.1~6V±1%~3% | |
稳压二极管 |
0.1~12V±1%~3% | |
电晶体 |
三端测试Vce饱和电压及β值 | |
场效电晶体 |
三端测试Vds,Cds&Rd(on) | |
光耦器及继电器 |
四端测试其导通压或电阻 | |
阻抗串并联 |
采用多频测试及相位分离法(8°~82°) | |
EC Jet |
C电容极性鉴别技术 / 并联EC电容漏件 | |
TA Jet |
SMT IC, BGA, 南北桥,SCSI/PCI SMD Connector, 开/短路及空焊测试 | |
测试功能 |
二级(稳压)管 |
1至15V |
电阻(四线式) |
最小50mΩ(四线式)±1%~5% | |
DR Mode |
可测二极管或IC漏件及空焊检测 | |
开/短路 |
O/S进阶参数设定 | |
硬件功能 |
自动盖章 |
测试PASS or Fail 自动盖章设备 |
监控放置 |
监控放置方位(Pass与Fail分流) | |
程序启动压床 |
唯有ICT程序启动时压床方可动作 | |
软件功能 |
一般功能 |
ICD独立Sheet |
板示功能(Board View) | ||
板示自动生成 | ||
输出可测率分析表 | ||
汇入他厂文件 |
TRI(德律),JIET(捷智) | |
功率场效电晶体 |
三端测试Vds,Cds&Rd(on) | |
光耦器及继电器 |
四端测试其导通压或电阻 | |
主处理机 |
CPU: Pentium4以上/ RAM: 2GB / H.D.D: 显示器: | |
操作系统 |
Windows XP | |
客户可自行搭售 |
EPSON TM220PD双色打印机 红外线安全开关 ... | |
所有规格均经详细确认,以保证其准确性。之后规格若有变动,则以本公司新发布之规格为标准 |