产品封装包括：SOD-123,SOD-123FL,

SOD-323,SOT-23,SOT-23-3L/5L/6L,SOT-523,SOT-89,SOT-223,SOP-8,TO-92S,TO-92,TO-92L,TO-126,TO-220,TO-220F,TO-251,TO-252,DO-214AC(SMA),DO-214AA(SMB),DO-214AB(SMC),MBS,MBF,ABS,LBS…等系列二、三极管，可控硅，场效应管(MOSFET），电源管理IC（包括三端稳压IC、基准源IC、LDO等），整流桥等。公司能根据客户需求定制产品，产品配套能力强；同时也对外承接各种分立器件封装测试及编带成型加工业务。