一、概述:
适用于实验、氧化、电解、镀锌、镀镍、镀锡、镀铬、光电、冶炼、化成、腐蚀等各种精密表面处理场所。在阳极氧化、真空镀膜、电解、电泳、水处理、电子产品老化、电加热、电化学等方面也得到用户一致好评。特别是在PCB、电镀行业领域,成为众多客户的首选电源产品。
二、特点:
●可靠性强,保证设备安全运行,减少故障发生,保护齐全,隔离及防腐措施合理
●高稳定性:系统反应速度快,对于网电及负载变化具有极强的适应性,输出精度可达1%。
●节电效果好:较可控硅整流器可节电15%-30%,对电镀企业降低成本定会发挥重要作用。
●体积小、重量轻:体积与重量为可控硅整流器1/5-1/10,便于规划、扩建、移动和安装。
●技术含量高,核心部件采用国际专利技术产品,控制电路采用专有技术,稳压性能强,提高了工作效率。
三、技术指标:
输出电压：0-24V（０－额定值连续可调）
输出电流：0-10000A (0-额定值连续可调)
保护功能：过流，过压，过热等保护功能。
1.根据镀种需要，选择稳压或稳流方式；
2.根据电镀情况，设定电镀时间；
3.根据工艺要求，选择正向或反向方式。正向输出时，输出的正负极性与机箱标识相同；反向输出时，输出的正负极性与机箱标识相反。
4.根据工艺要求，调节缓启动时间（只适用于正向输出）。
5.将控制盒开关打至开位置，工作指示灯和正或反向指示灯亮，输出接触器闭合，延时约10S，电源开始有输出，逐渐升高电压和电流至设定值；
7.时间到后，控制盒蜂鸣器发出声响信号（只适用于正向输出）；
8.缓启动设定：当用户需要缓启动时，将缓启动电位器顺时针旋转，时间变长

四、电镀特点:
1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。
2、 改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。
3、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。
4、 降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。
5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。
6、 改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。
7、 改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。
传统的电镀抑制副作用的产生、改善电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得毫无作用,面对络合剂和添加剂的研究成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统整流器存在的缺陷。
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