贴片型开关二极管(CD4148系列)，采用先进的设备,引入完全无铅制程, 表面粘着组件封装方形扁平无接脚(QFN)技术，达到最高的封装密度, 超越SOD和SOT封装界线，这种无铅封装设计有助于组件更加有效地散热和提高可受焊性，焊锡温度可逹265℃ 。

　　陶瓷基板扁平贴片式二极管主要结构是以陶瓷片为基板,在基板上放置二极管芯片,通过高温煅冶出来制成二极管，其制程已经获得中国、美国、德国、台湾等专利.现就其结构来说，主要优点归纳为四点:
1. 抛料率低: 现在很多用户普遍使用圆柱形二极管，据了解抛料率很高,有时竟高达20%以上。一般出现这样的问题是由于二极管是玻璃封装圆柱型的，有些企业用贴片机来作业就很容易出现二极管掉落的情况，还会出现贴片机作业时贴片机吸头与二极管接触时二极管会破碎的情况，这种情况都会给企业带来不便与一定的损失。而本公司生产的扁平贴片型二极管在PC板自动装填组装时，不会出现上述问题，其抛料率仅为0.2%，甚至更低，这样一方面为企业做业时节省了相当多的时间，加快了生产速度，提高了生产效率。
2. 信赖性高: 由于芯片焊接方式的差异,导致二极管产生不同的信赖性差异, Mini MELF为点接触(point contact),没有焊接方式,当二极管产生热量时,将会造成讯号断续现象 (intermittent)发生。而本公司生产的扁平贴片型二极管使用银膏焊接,接触点很完整,不会有此不良情况的发生.
3. 新颖、超薄的产品设计: 现代电子科技产品朝着小型化方向发展，很多产品更是追求轻薄短小，因此用户在产品配件的选择上，首选会是新颖、超薄、有特点的产品，而扁平贴片型二极管便是这样一项划时代的产品项目。
贴片型二极管其厚度只有Mini MELF 的一半,完全可以取代 Mini MELF,其品质上，稳定性还会更高。现在无论是在电源模块，计算机主板，手机,数码相机,PDA,手表还是控制器等小型化的电子产品,都提供了一项极佳的选择.
4. 无铅（Lead Free）产品: 　符合国际环保标准，具备国际SGS认证。
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