1) 热相变材料
2) 热传导胶带
3) 导热绝缘材料
4) 热传导间隙填充材料
5) 热传导半导体封装材料
6) 柔性散热器
7) 导热复合剂

热传导胶带系列大量用于粘接散热片到微处理器和其他功率消耗半导体器件上。可以选择用氧化铝或二硼化钛填料涂在聚酰亚胺膜，铝箔玻璃纤维或多孔铝网上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效取代热滑脂和机械固定。 
   典型应用：
        ☆  散热片到塑料封装器件上
        ☆  粘接散热片到金属或陶瓷封装器件上
        ☆  散热器到线路板的固定 
   特性： 
 
        ☆  双面胶形式取代机械固定。
        ☆  聚丙烯或硅酮粘接剂。
        ☆  装有陶瓷填料，用于低阻抗连接。
        ☆  电气绝缘和非电气绝缘品种可以提供。 

热传导间隙填充材料用来填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性，弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
热量从分离器或整个PCB传导到金属外壳，框架或扩散板上。
   典型应用：
        ☆  微处理器和高速缓冲存储器芯片
        ☆  热管路插入器板
        ☆  膝上PC和其他的高密度手提电子器件特点/优点
        ☆  软材料偏转容易，用在器件上应力小
        ☆  通过向底座散热，降低PCB的“热点”
        ☆  材料性能范围广，适合许多应用场合 
        ☆  UL额定可燃性 

热传导硅酮弹性体以装有液体活性复合剂套件的形式提供，将复合剂混合固化后生成柔性，低模数合成橡胶，用在电子器件冷却中的热量传输是理想的。 
典型应用：
        ☆  PCB上多顶点器件的冷却，不需消耗模制 
        ☆  笔记本电脑和其他高密度手提电子器件板特性/优点 
        ☆  就地成型间隙填料 
        ☆  整合不规则表面不需要压力
        ☆  即用的芯料系统不需称重，混合和防松散
        ☆  套件种类多