我公司是一家致力于高密度中小批量二十四层以下印刷线路板PCB基板(包括盲埋孔阻抗控制电路板)、多层印制电路样板、快件和铝基高频特殊材料电路板制造商，专门为国内外高科技企业和科研单位服务。主要产品：喷锡板、镀金板、化金化银化锡、散热铝基电路板，厚铜箔电路板，高TG线路板，rogers高频板，无卤素板, BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 特性阻抗控制电路板，碳膜按键板，刚挠结合电路板等特殊金属电路板, 手机电池按键板，高层数背板，COB邦定线路板,超薄超小电路板BT材料。

板材类型：环氧玻璃纤维板FR4，FR1，CEM1，CEM3，散热铝基电路板，高TG线路板, 厚铜箔电路板，罗杰斯高频板，无卤素板

等特殊电路板PCB基板,刚性电路板，BT材料，柔性线路板FPC板，刚挠结合电路板，SMT贴片加工, PCBA插件焊接加工，电子组装加工

最小线宽间距：0.1mm即4mil   

最小孔径:0.2mm即8mil

加工层数：2-24层

板厚(mm): 0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等

基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
表面工艺：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Lead free）、化（沉）金、化银/锡、防氧化处理(OSP)

表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、蓝 色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨

特殊需要可以一起商谈研究。