多层盘中孔铜浆塞孔电路板                       
1、层数：8层
2、板材厚度：5.0mm，厚板工艺
3、板材：FR-4   KB  A级料；
4、表面工艺：沉金，金厚3”
5、最小过孔：0.2mm(8mil)最小线宽：0.125mm（5mil)最小线距：0.125mm(5mil) 
6、 特殊工艺：  盘中孔工艺，铜浆塞孔工艺，阻抗控制
材质：FR-4 金属层材质 铜箔
外形尺寸：540*540（mm）
用途：IC测试背板pcb