广泛应用于线材的热压焊、焊锡焊接的回流焊,IC贴片。采用温度分阶段控制和时间控制，适应不同的焊接需求，如：LCD、触摸屏等的扁平电缆热压接合及ACF接合,继电器、打印机、眼镜等的树脂热压接合,手机、数码相机使用的CCD、CMOS的焊锡接合,电脑、USB、摄像机内的FPC等扁平电缆的焊锡接合,硬盘(HDD)等漆包线的焊锡焊接及DVD、AV机器等家用电器的制造。

1，一次完成排线多个焊点焊接，即刻提高焊接效率；

2，采用先进的段控控温系统，可灵活设置各段加温状态。对温度、时间等参数能高精度地加以控制。

3，恒温控制，保证焊锡均匀铺展；升温迅速稳定、局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元件的热影响。

4，焊点光亮均匀；显示各阶段的温度。

5，焊点牢固，一致性好；

无手工焊接缺陷：如易短路，焊不牢，焊点不一致，不好操作等。