Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。我们可以为客户提供Emerson&Cuming 各系列电子材料的产品销售与技术服务：
IC/LED用绝缘胶：Eccobond DX-10，DX-20-4，E-3503-1，E-3200，Ablebond 2035SC
单组分粘接胶: Eccobond G500,G500HF,G757,G757HF,G909,2332-17,E3526,E3526-5,144A(耐高温）,A316T-16,927-10,927-10E,55,A329-1,E2010-R, Stycast A312-20,
双组分粘接胶：Eccobond 24A/B (透明)，104A/B(耐高温），286A/B 45 Clear/Cat15 Clear,50126FC,Stycast 1365-55A/B，Tra-bond 2151,931-1,F113SC
灌注用胶: Stycast 2850FT,2850FT-FR,2850KT,2850MT,2651MM,2651-40W1,2651-40FR,1090,XT4064-3A,W19,E2534FR,5954A/B,XT5038-6A,151-3，EFF-15，2057FR, 2075A/B;
软性胶: Eccobond 45, 45 clear, 45LV, Stycast 2850CT, 4954, 1365-25A/B
光学透明胶: Stycast 1269A/B,1265 A/B，Eccobond 24A/B, 45Clear
底部填充胶Underfill: XE1218, E1216, E-1159, E1172A, A312;
导电银胶: Eccobond C850-6, 56C, CT4042-1A/B, XCE3104XL, 56C, 59C,85-1, Ablebond 84-1LMISR4, 826-2, Tra-duct 2902
UV胶: Eccobond UV300, UV906, UV9001
导热胶: 281, 286 A/B, 2762FT, 2850FT, 2850KT, 2850MT, 2850FT-FR, 2851KT，TC-8M（导热脂）, Tra-bond 2151
COB包封胶: A-312-20, XE90079, 50400
导热薄膜：Ablefilm CF3350，508-1，CF3360
电子三防涂料：Eccocoat UV-7993，U7510-1，ME5146-1
固化剂：Catalyst 9，Catalyst 11，Catalyst 24LV，Catalyst Gel，Hardener B-100

　
EMERSON&CUMING爱玛森康明电子粘合剂产品产品优点:　　
1.Underfill AMICON系列
Underfill For Flip Chip,CSP,or BGA Devices
使用时间长,速干性,缩短制程
2.导电性接着胶 ECCOBOND系列
银胶,低体积阻抗(0.0002 ohm-cm),高导电导热,高接着度,可网印
非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印
3.导热性接着及灌注胶 STYCAST & ECCOBOND
有单液,双液,可灌注用,高接着强度,Pressure Cooker resistance
Thermal Shock resistance,UL安规符合,导热性佳最高到26W/m.K
4.UV CURE (紫外线硬化胶) ECCOBOND系列
速干,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接着