pcb加工
详细描述
单双面板样板3-4天,可做24小时加急;批量6-8天;多层板样板6-8天,可做48-96小时加急,批量8-11天。,生产单面,双面电路板、多层电路板。员工300多人,三十多台配套设备。本公司全套采用九十年代最先进的电路板生产设备,汇集经验丰富的专业人才进行管理。年生产各种精密单、双、多层电路板6万平方米.是一家规模强大.设备完善.管理严格.品质卓越的专业电路板生产厂家。主要产品应用于通信设备、检测、电脑、蓝牙耳机模块、等领域。 B板 加工种类 单、双面板、多层板,控制各种特殊要求电路板(如高频板、铝基板等加工参数 加工层数 1-14层 能加工板厚 0.10mm- - -4.0mm,镀金厚度为0.007(耐磨合金)PC) 标准材料 FR-4 、CEM-3 94HB 94VO 板厚 0.2mm- - 3.0mm 最大成品尺寸 670mm×510mm 最小焊盘直径 20mil (0.5mm) 最小金属化孔环宽 6mil (0.15mm) 最小成形孔径 4mil (0.1mm) 包括各种埋、盲孔 最小线宽 4mil (0.1mm) 最小线隙 4mil(0.1mm) 阻焊剂 液态感光油墨(湿膜)绿色 黑色 白色 黄色<颜色可选> 表面特殊工艺化学镀镍金,预涂助焊剂 丝印字符线宽 4mil(0.10mm)8mil(0.20mm)白色 黑色 黄色 绿色<可选> 外型加工数控铣边误差 4mil (0.1mm) 数控钻孔最大定位误差 1mil (0.025mm) 成形孔最大孔径误差 1mil (0.025mm) 成品翘曲度 0.7% 标准工艺 全板镀金 热风整平<喷铅锡> 防氧化处理插头镀金 热固/光固阻焊剂字符 数控铣边成形 镀层厚度 电镀铜孔壁厚度 Min. 0.5mil, 0.8mil, 1mil(0.013,0.02,0.025mm) 电镀镍厚度 50 to 200 u"(0.00127~0.0051mm) 电镀金厚度 10 to 50 u"(0.00025~0.00127mm) 化学镍厚度 50 to 120 u"(0.00127~0.003mm) 镀金厚度 2 to 8 u"(0.00005~0.0002mm) 焊锡厚度 50 to 1500 u"(0.00127~0.0381mm) 孔壁镀铜厚度 1mil (0.025mm)
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