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产品别名:半自动网版贴合机、半自动软对硬贴合机、G+F贴合机、软膜贴合机、大片贴合机、大张组合机 本产品用于各种OCA、偏光片、软膜、film与盖板或是功能片的贴合 输入电源:AC220V 50-60HZ 额定功率:1.5KW 工作气压:0.4-0.8MPA 温度范围:RT-500°C 运动方式:平台左右移动 操作模式:触摸屏操作 翻转方式:气缸翻转 贴合方式:网板贴合 平台尺寸:12寸内可选(可根据客户要求定制) 程序控制:PLC控制器 对位方式:CCD辅助对位、手动对位